高通与 Hugging Face 扩大合作，构建从端到云 AI 开发生态

高通与Hugging Face扩大合作，携手构建从终端到云端的AI开发生态，实现无缝衔接。作为合作核心，Hugging Face的AI存储和推理服务将适配高通Dragonfly（飞龙）数据中心解决方案，全球开发者可通过Dragonfly高效部署和扩展AI工作负载。同时，来自Hugging Face生态的百万量级AI模型将通过智能体接入高通平台，加速其在基于高通芯片的各类终端（如手机、PC）和数据中心机架上的部署。Hugging Face将向使用高通芯片的客户提供PRO专业版访问权限，以促进模型优化与部署。双方还计划共同支持分布式AI框架，使AI智能体能够在端云平台之间灵活流转，打破设备与云端壁垒，推动AI模型在边缘与云端的协同训练与推理。这一合作旨在打造开放协同的AI开发环境，增强高通在AI领域的生态影响力，同时为Hugging Face开发者提供更广泛的硬件适配选择，从而加速AI应用从云到端的全面落地。

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