更强散热和 NPU，支持 96-bit 位宽 LPDDR6 内存

消息源 @Reptalicant 昨日（6 月 26 日）在 X 平台发布推文，分享了苹果 iPhone 18 Pro 主板信息，显示 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装，替代 A19 Pro 芯片所采用的 PoP 方案。 IT之家注：PoP（封装叠封）是一种把存储芯片直接堆叠在主芯片封装上的方案，优点是节省主板空间、布线效率高，常见于智能手机处理器设计。它适合高度集成的小型移动设备，但在高功耗场景下，顶部堆叠结构往往会增加散热管理难度。 而 WMCM（晶圆级多芯片模块）一种将多个芯片或组件以更紧密方式集成在同一封装内的技术，可更好平衡空间、信号路径和热管理。典型应用场景包括高性能手机 SoC、需要兼顾性能与散热的移动芯片，以及对封装密度要求较高的先进半导体设计。 本次曝光的图片是接近电路示意的标记图，其中最值得关注的变化，在于 DRAM 内存不再堆叠在芯片顶部，改为移到芯片封装侧面。该媒体认为这种封装方案更有利于散热，也有助于缓解高负载下的散热压力。 内存方面，消息源称苹果 A20 Pro 支持 96-bit 位宽的 LPDDR6 内存。 标记

把任意网站变成干净 JSON

现成爬虫与 AI 智能体

试用 Apify