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消息称苹果因 AI 行业“挤兑”被迫提前放弃 2nm 制程，2028 年的 A22 Pro 率先吃上 1.4nm
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- 荷鲁斯快报
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AI芯片需求爆发式增长已导致3nm工艺产能接近饱和，即使是苹果这样的大客户也无法获得台积电的优先待遇。台积电计划将3nm晶圆月产能提升至17.5万片，但供应紧张局面难以根本缓解。随着AI公司未来转向2nm工艺，苹果将再次面临类似困境，因此该公司已将尽快导入1.4nm工艺作为重要战略目标。
行业预测显示，苹果将于今年采用台积电N2（2nm）工艺，2027年升级至N2P，随后在2028年的A22 Pro芯片上转向1.4nm制程。这一时间表较此前预期大幅提前，反映出苹果对先进制程产能争夺的紧迫感。据估计，台积电2nm以下工艺的晶圆价格高达每片4.5万美元（约合30.7万元人民币），苹果若想首批使用，需承担极其高昂的制造成本。
从行业竞争格局看，苹果快速导入新工艺的原因已与前几年明显不同。该公司目前拥有业内最先进的芯片设计能力，无需再依赖制程优势与高通、联发科或三星竞争。例如A19 Pro芯片相比A18系列，在面积缩小10%的同时实现了更好的性能与能效。更令人印象深刻的是，传闻称A20 Pro的封装尺寸将与A19 Pro保持一致，而竞争对手仍执着于增大芯片尺寸以求规格超越。
市场数据表明，2025年苹果iPhone 17系列出货量已超过2.4亿部，且仍在持续增长。与之相比，AI企业近乎疯狂地采购芯片，需求量远超iPhone出货规模。随着这些企业转向2nm，苹果不希望持续停留在可能供应紧张的制程节点上。迁移至1.4nm虽成本极高，但并不会显著影响公司营收。这种激进策略意味着，苹果率先拿下1.4nm初期产能后，高通和联发科只能争夺剩余有限产能。
业内分析人士指出，苹果的制程迁移策略正在从技术驱动转向供应链安全驱动。在AI芯片需求爆发的背景下，先进制程产能成为稀缺资源。苹果通过提前锁定更先进的1.4nm产能，不仅可确保未来产品的性能领先，更能规避因AI行业“挤兑”导致的产能风险。这一决策将深刻影响全球芯片代工市场的竞争格局。
