韩国拟投 800 万亿韩元推进半导体集群建设，三星、SK 海力士各规划两座晶圆厂

韩国政府宣布一项宏大计划，拟投资约800万亿韩元（约合3.52万亿元人民币）在西南地区建设四座半导体晶圆厂，其中三星电子和SK海力士各负责两座。该项目旨在强化韩国在全球半导体产业的领先地位，应对人工智能等新兴领域对芯片的爆发式需求。

韩国产业通商资源部长官金正官在6月29日的声明中透露了这一规划。根据部署，韩国中部地区将聚焦先进封装技术，东南部则打造半导体材料、零部件、设备及新一代功率半导体产业集群。同时，政府计划在未来15年内投入30万亿韩元（约1321.2亿元人民币）用于下一代存储技术的研发，以保持技术优势。

金正官预计，未来五年全球存储芯片市场规模将增长至目前的四倍。这一判断基于人工智能、大数据和云计算对高性能存储芯片的旺盛需求。韩国两大存储巨头——三星电子和SK海力士——目前正加速产能扩张，以抢占市场先机。

早在6月初，韩国政府已与两家公司就新半导体集群的选址进入最后讨论阶段。韩国总统办公室政策室长金容范表示，建设一座晶圆厂大约需要7到8年时间，因此必须提前规划部署。他指出，由于AI行业对芯片的需求呈“指数级和爆炸性增长”，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。

此项投资计划预计将为韩国创造大量就业机会，并推动相关产业链升级。韩国政府希望通过加速审批和基础设施建设，尽快实现产能扩张。分析人士认为，这一举措将巩固韩国在存储芯片领域的全球主导地位，并增强其在非存储芯片市场的竞争力。

然而，巨额投资也面临资金筹措、技术挑战以及全球半导体市场周期性波动等风险。韩国政府表示将与企业密切合作，确保项目顺利推进。未来，随着AI、5G、物联网等技术的普及，半导体需求将持续增长，韩国的大规模布局有望获得长期回报。