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消息称苹果 iPhone 18 Pro 自研 C2 芯片不支持 5G 毫米波
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- 荷鲁斯快报
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苹果自研的 5G 基带芯片 C2 在支持毫米波（mmWave）方面仍存在短板，相关泄露文件显示，即将于 2026 年发布的 iPhone 18 Pro 系列中，自研 C2 芯片将不支持 5G 毫米波频段，而美版机型将继续沿用高通芯片。
在 5G 通信技术中，毫米波和 Sub-6GHz 是两大核心频段。毫米波具备超高速率、超低延迟和超大连接量的优势，但信号覆盖范围有限；Sub-6GHz 波长较长，传播距离远、穿透力强，但峰值速度不及毫米波。苹果自研基带长期致力于降低对高通的依赖，但技术进展屡次受挫。
根据塔塔电子最新流出的物料照片，美版 iPhone 18 Pro 将配备完整的高通芯片组，包括 SDX80M 调制解调器、SDR875“SUB6+MMW IF”射频芯片、QDM8771 和 QDM8720 前端模块、PMK75 和 PMX75 电源管理芯片，以及 QET7100A 包络追踪器。这表明美版机型仍能完整支持毫米波。
然而，在美国以外的其他国家和地区，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将会搭载苹果自研的 C2 芯片。泄露文件指出，C2 芯片最高仅支持 Sub-6GHz 频段，不支持毫米波。这意味着国际版用户在高速场景下可能无法享受毫米波带来的极致网速。
此外，泄露文件还显示，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 在无线通信方面将继续采用 N1 芯片，而非升级至 N2。这可能是苹果出于成本和供应链稳定性的考量。N1 芯片自 iPhone 16 系列起已用于部分机型。
苹果自研基带与高通产品存在差距，此前 iPhone 15 系列已因采用高通 X70 基带而获得性能提升。此次 C2 芯片缺席毫米波支持，意味着苹果至少在 2026 年仍无法完全摆脱对高通的依赖。美国运营商如 Verizon、AT&T 等广泛部署的毫米波网络，可能迫使苹果在美版机型中长期采购高通方案。
展望未来，苹果若要在基带领域实现完全自主可控，需在毫米波技术、功耗控制及 3GPP 标准跟进方面持续投入。分析人士指出，自研基带通常需要 3-4 代产品迭代才能达到行业主流水平，C2 的缺憾说明苹果距离真正对标高通还有至少一代以上的差距。
