国产 DRAM 龙头长鑫科技 7 月 16 日新股申购，拟募资 295 亿元

国产DRAM龙头企业长鑫科技集团股份有限公司今日正式启动科创板IPO发行程序，拟募资295亿元，成为科创板历史上仅次于中芯国际的第二大IPO。公司新股申购日期定为2026年7月16日，网下和网上申购同步进行。

长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是国内规模最大、技术最先进的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业。公司采用IDM垂直整合制造模式，在合肥和北京共拥有三座12英寸DRAM晶圆厂。

根据Omdia数据，按产能、出货量和销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。2025年第四季度全球市场份额增至7.67%，核心产品及工艺技术达到国际先进水平。Counterpoint Research数据显示，其今年一季度DRAM市场营收份额约8%，较去年同期的3%大幅提升。

财务数据方面，公司2023年至2025年扣非净利润分别为-167.52亿元、-78.70亿元和53.16亿元，实现扭亏为盈。2026年一季度实现营业收入508亿元，同比增长719.13%，归母净利润247.62亿元。公司预计2026年上半年营收1100亿至1200亿元，净利润500亿至570亿元。

本次发行初始战略配售占50%，网下和网上初始发行分别占40%和10%。联席保荐人为中金公司和中信建投，另有国泰海通、国元证券等四家联席主承销商。初步询价日为7月13日，发行公告7月15日刊登，缴款截止日为7月20日。

募集资金扣除发行费用后，将投入三个项目：75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级，130亿元用于DRAM技术升级，90亿元用于前瞻技术研究，合计295亿元。证监会已于2026年6月12日同意其注册申请。

此次IPO标志着国产DRAM产业在资本市场的重大突破。随着全球存储芯片需求复苏，长鑫科技有望借助资本力量进一步扩大产能和技术优势，提升全球竞争力。