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台积电 4nm 工艺、Adreno 6 系 GPU，支持 LPDDR5X 内存
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- 荷鲁斯快报
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高通近日流出的内部规格表揭示了即将发布的骁龙4 Gen 6芯片（型号SM4875）的详细配置。这款面向中低端市场的处理器预计将于明年推出，采用台积电4nm工艺，并首次在该系列中引入Adreno 6系GPU和LPDDR5内存支持。
据悉，SM4875延续了前代骁龙4 Gen 5的Kryo CPU架构，采用2个基于Cortex-A78的Kryo Gold性能核心（每个配256KB L2缓存）和6个基于Cortex-A55的Kryo Silver能效核心（每个配64KB L2缓存），所有核心共享1MB L3缓存。制程工艺方面未升级，仍为台积电4nm，但图形性能显著提升。
GPU从上一代的Adreno 4系升级至Adreno 6系。此前骁龙4 Gen 5的图形性能已较前代提升77%，新GPU有望在此基础上进一步强化，为中端机型带来更流畅的游戏和多媒体体验。内存支持从LPDDR4X升级至双通道LPDDR5（3200MHz），同时保留LPDDR4X兼容性，方便厂商根据成本灵活选择配置。
无线连接能力方面，该处理器提供两种可选方案：WCN3998-2支持Wi-Fi 5和蓝牙5.2，WCN6750则支持Wi-Fi 6和蓝牙5.2，均配备2x2 MU-MIMO技术。安全模块迎来更新，包括基于硬件的ECC镜像认证、Widevine L1支持以及新版可信管理引擎（Trust Management Engine）。封装尺寸增至11.1×12.0mm的PSP917。
这一规格升级表明高通正试图将高端特性下放至中低端产品线。支持LPDDR5内存和更强大的GPU将提升入门级5G手机的竞争力，同时保留LPDDR4X选项有助于控制成本。分析师认为，骁龙4 Gen 6有望在2024年推动千元级5G手机的图形和内存性能迈上新台阶，但制程不变可能限制能效提升幅度。
目前高通尚未官方确认该芯片的发布时间表。考虑到SM4875已进入内部测试阶段，预计将在明年上半年随多款千元机型亮相。随着联发科在中端市场的持续施压，高通通过加速产品迭代来巩固市场份额的可能性较大。
