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AMD 以 Helios AI 机架规模系统挑战英伟达

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AMD 发布了其 Helios 机架级系统,直接挑战英伟达在 AI 基础设施市场的主导地位。这一消息是在该公司于旧金山举行的 Advancing AI 会议上宣布的,AMD 首席执行官苏姿丰博士将 Helios 定位为业界“性能最高的 AI 机架”。该系统专为数据中心设计,旨在大规模训练和运行最具挑战性的前沿模型。AMD 计划今年晚些时候开始出货 Helios,早期客户包括 OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic 和 Microsoft。

机架级系统将多个处理器整合到一个高功率单元中,这对于 AI 训练和推理的计算密集型工作负载至关重要。英伟达历来凭借其 Vera Rubin 和 Grace Blackwell 系统在这一市场处于领先地位。然而,AMD 现在将 Helios 定位为强劲的竞争对手,据 The Register 报道,其性能指标在多个领域已超越英伟达的 Vera Rubin。这一举动标志着 AMD 积极抢占快速增长的 AI 硬件市场的份额。

会议的关键事实和数据包括:微软首席执行官萨提亚·纳德拉宣布将利用 Helios 扩展其 Azure 基础设施。此外,Anthropic 与 AMD 建立了战略合作伙伴关系,通过新的机架系统部署高达 2 吉瓦的 GPU。AMD 还推出了专为数据中心高计算工作负载设计的 Venice-X CPU,计划于 2027 年发布。这些发展凸显了 AMD 在端到端 AI 解决方案上的投入。

Helios 对 AI 行业影响重大,因为它为英伟达在高端 AI 硬件领域的近乎垄断引入了竞争。苏博士预测,到 2030 年,AI 加速器市场可能达到 1.4 万亿美元,接近当前整个半导体市场的规模。她将此归因于由智能体 AI 驱动的“计算需求的阶梯式变化”,这类 AI 需要大量 GPU 资源进行推理和工具使用。这一前景突出了...

阅读原文 →来源:techcrunch