NVIDIA 评估下调 Rubin Ultra HBM 配置，或将不限于 12Hi HBM4E

英伟达正在评估下调明年推出的Rubin Ultra AI GPU的HBM配置，可能不再局限于原定的12Hi HBM4E方案。综合消息人士与机构分析，这一调整涉及存储芯片的堆叠层数和代际选择，反映出AI芯片供应面临的现实挑战。

Rubin Ultra是英伟达下一代AI加速器，原计划采用12Hi HBM4E高带宽内存。然而，三大DRAM原厂在HBM4E验证进度上存在不确定性，能否如期完成验证和量产尚不明朗。这促使英伟达同步评估其他替代解决方案。

据消息人士@jukan05分享的韩国尤金投资与证券分析，以及TrendForce集邦咨询今日刊文，可能的降级路径包括从HBM4E下调至HBM4，或者从12Hi堆叠降至8Hi堆叠。前者主要因HBM4E工艺验证存在变量，后者则可通过减少单个堆栈的DRAM die层数，利用等量DRAM die构建更多堆栈。

若采用减少堆叠层数的策略，英伟达可在DRAM供应总量受限的情况下，生产更多Rubin Ultra GPU，满足更多客户需求。类似调整也曾在Vera CPU的LPDDR5X SOCAMM2内存上出现，显示英伟达在内存供应紧张时倾向于灵活调配资源。

TrendForce认为，Rubin Ultra的主要升级点在于I/O速率，而非内存容量，因此英伟达更可能选择降低HBM堆叠层数。这一判断基于对产品性能和供应平衡的综合考量，有助于在优先提升传输速度的同时维持出货量。

此外，据称部分AI ASIC业者也在考虑采用更低容量的HBM配置。这表明在AI芯片需求旺盛但存储供应受限的背景下，整个行业可能在内存规格上做出务实调整，以保障供应链稳定。

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