- 发布日期
满足英伟达等公司 AI 芯片需求，消息称台积电扩大 CoW 封装外包规模
- 作者
- 姓名
- 荷鲁斯快报
- 社交账号
为应对英伟达、AMD等客户持续飙升的AI芯片需求，台积电正加快先进封装产能布局。据科技媒体8月4日报道，台积电计划扩大CoWoS封装工艺中CoW环节的外包规模，委托日月光等半导体封装测试厂商完成相关工序，以缓解内部产能压力。CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电将处理器与高带宽内存整合在中间层上再连接基板的先进封装技术，可有效提升AI芯片的数据传输带宽与运算效率，是制造高性能AI加速器的关键环节。
据估计，台积电占据全球AI芯片制造市场约90%的份额，仅靠自有产能已难以满足迅速增长的市场需求。此次外包扩产，正是台积电为承接英伟达、AMD和博通等公司AI加速器订单而采取的重要举措。报道指出，为承接新增订单，各大OSAT厂商正积极订购设备建设新产线，并已与韩国材料、零部件和设备供应商展开采购洽谈。
在扩大封装外包的同时，台积电也在加速提升先进制程产能。据《经济日报》报道，受客户需求驱动，台积电2nm制程目标在2026年底达到月产10万片晶圆，当前月产能为2万片。3nm制程则预计提前至2026年第四季度前达到月产18万片晶圆。目前2nm工艺已贡献台积电2026年第三季度营收的3%，流片数量达到同阶段3nm工艺的4倍。
业内分析认为，台积电通过外包CoW封装环节，有助于缩短AI芯片交付周期，缓解先进封装产能瓶颈，从而稳固其在AI芯片制造领域的主导地位。同时，日月光等OSAT厂商将获得更多订单机会，带动整个半导体封测产业链的产能扩张与技术升级。
展望未来，随着AI模型训练与推理需求持续增长，先进封装技术的重要性将进一步凸显。台积电在扩大外包规模的同时，仍需平衡内部产能投资与外部协作关系，以确保供应链的稳定性。此外，2nm及以下制程的快速推进，也将为AI芯片性能提升提供更强支撑，推动整个产业向更高效、更集成的方向发展。
