瑞银称英特尔将代工 AMD 芯片，EMIB-T 封装良率达 90%

瑞银集团（UBS）在最新研报中预测，由于台积电先进封装产能持续紧张，AMD将转而与英特尔签署晶圆代工协议，并采用英特尔的EMIB-T封装方案。这一合作若成行，将重塑半导体代工格局。

台积电的CoWoS先进封装技术是目前AI加速卡的主流选择，但产能严重受限，无法满足AMD不断增长的AI加速卡产量需求。瑞银认为，这一瓶颈正促使AMD寻求替代方案，而英特尔EMIB-T封装技术成为潜在选项。

除AMD外，瑞银研报还指出，谷歌、苹果和SpaceX均有望与英特尔签订代工协议，采用其EMIB-T封装技术。这些潜在客户的加入，将有力推动英特尔代工业务的发展，帮助其扩大市场份额。

英特尔目前预计在2027年批量供应EMIB-T封装方案。据相关报道，EMIB-T封装良率已接近90%，显示出较高的成熟度，但并非所有环节都已完善。

然而，该技术仍存在一个关键瓶颈：基板良率目前仅停留在50%左右。这一短板可能影响整体量产效率与成本控制，成为英特尔需要优先解决的课题。

如果上述合作顺利推进，英特尔代工业务将获得重要客户支撑，同时缓解台积电的产能压力。但基板良率若无法提升，2027年的量产目标恐面临挑战，最终交付能力也将打折扣。

展望未来，先进封装领域的竞争将更加激烈。英特尔能否在2027年前突破基板良率瓶颈，并兑现代工承诺，将是决定其代工战略成败的关键，值得业界持续关注。