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液冷散热成高端 AI 基础设施标配，预估 2026 年渗透率可达 53%
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- 荷鲁斯快报
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国际研究机构TrendForce集邦咨询近日发布最新产业洞察，指出随着英伟达、AMD、谷歌等厂商持续迭代AI芯片，单芯片热设计功耗（TDP）普遍已超过1kW，整柜式AI服务器功率更攀升至数百kW。在此背景下，液冷散热逐步成为高端AI基础设施的标准配置，预计2026年液冷在AI芯片领域的渗透率将达53%。
TrendForce分析称，英伟达、AMD等公司的芯片方案已全面采用液冷技术，而云服务供应商（CSP）加速升级AI数据中心架构，推动液冷散热需求快速增长。数据显示，液冷在AI芯片中的渗透率将从2025年的约33%上升至2026年的53%，增幅显著。
在CSP中，谷歌率先导入液冷技术，其AI服务器采用液冷比例已超过80%。凭借多年自研经验，谷歌建立了高度定制化的液冷架构，为行业树立了技术标杆。相比之下，其他云厂商仍在积极推进相关部署。
从供应链角度看，液冷系统包含水冷板、分歧管、冷却分配单元等关键部件，相较传统气冷系统显著提升了散热效率，同时改善了电能使用效率（PUE）。随着英伟达Vera Rubin平台全面导入无风扇全液冷架构，液冷散热配置从过去的GPU/CPU为主，扩展至CX9网卡、配电板、光收发模块及其他关键零部件，单机柜散热价值随之上升。
目前水冷板主要供应商包括酷冷至尊、奇鋐科技、宝德与双鸿科技。其中奇鋐科技预计于今年第三季度开始出货Vera Rubin水冷板模块，并已切入AWS、谷歌、Meta、OpenAI等厂商的AI ASIC平台供应链，显示其市场竞争力强劲。
至于与芯片共同封装的均热片，英伟达原计划在Rubin平台采用两片式设计以提升散热效率，但因基板翘曲等问题，暂时以一片式方案过渡。Rubin平台均热片目前由健策独家供应，相关技术调整可能影响后续产品性能及供应链格局。
TrendForce认为，液冷散热从可选变为标配，反映了AI算力密度提升带来的散热挑战。随着渗透率持续攀升，液冷产业链上下游企业将迎来新一轮增长机遇，同时技术路线演变也可能带来供应链洗牌，行业需密切关注英伟达等头部厂商的架构变化。
