小米 18 Fold 折叠屏手机首发玄戒 O3 芯片，9 月正式上市

小米玄戒O3芯片正式发布，首发搭载于小米18 Fold折叠屏手机。这款芯片被定位为小米最高端产品的AI旗舰SoC，将于9月随小米18 Fold折叠屏手机及小米平板9 Pro Max同步上市。

玄戒O3在性能上实现了显著突破。其安兔兔跑分达到522万分，成为首个突破500万分的旗舰SoC。CPU采用十核全大核设计，多核跑分首次超过15000分，性能提升60%。

在图形处理方面，玄戒O3首发G2-Ultra NX图形处理器，实现了跨代式升级，性能提升85%，功耗降低64%。此外，它还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，内存带宽高达113.8GB/s，相比上一代玄戒O1提升48%。

该芯片在人工智能性能上进行了全面强化。其NPU架构专为小米Xiaomi MiMo端侧大模型设计，拥有200TOPS的张量算力和3.13TFLOPS的向量算力，使端侧AI性能大幅提升45%。

玄戒O3实现了全模块All in AI的深度整合。CPU增加了双SME2加速单元，GPU新增了8颗NX神经网络加速器，ISP内置了AINR单元，DPU内置硬件AI超分辨率单元，ADSP内置AI引擎，全面覆盖AI超分插帧和夜景视频降噪等功能。

这款芯片的发布标志着小米在高端移动芯片领域的重要进展。玄戒O3的综合性能与AI能力，将为小米18 Fold等旗舰设备提供强大支持。

小米18 Fold折叠屏手机首发搭载玄戒O3，预计将在9月正式上市。同期上市的小米平板9 Pro Max也将搭载这款芯片，进一步拓展玄戒O3的应用场景。

小米表示，玄戒O3代表了其在芯片技术上的最新成果。该芯片的发布不仅提升了产品竞争力，也为未来移动设备的AI体验奠定了新的硬件基础。