2026 胡润中国品牌榜发布；成都减灾所就预警偏差致歉；小米明确二手手机等产品不属三包范围...

2026年8月25日，胡润研究院发布了《2026胡润中国品牌榜》，苹果公司蝉联榜首，而AIGC（生成式人工智能）品牌首次作为独立类别进入榜单。华为在经历波动后重返总榜前十，抖音与微信在榜单中并列第二。胡润研究院表示，本次榜单反映了人工智能技术对品牌价值的深刻影响。

同日，成都高新减灾研究所就宜宾长宁4.7级地震预警出现的严重偏差正式发布致歉声明。该所表示，在8月23日的地震预警中，首报震级误报为7.7级，偏差较大，这是其服务社会15年来偏差最大的一次。研究所所长王暾回应称，删除此前否认冒用“中国地震预警网”名称的声明是为了降低网络热度。

科技领域方面，小米集团在8月24日举办的芯片技术沟通会上宣布了多项重大进展。小米创始人雷军透露，公司重启大芯片研发已超过五年，累计投入经费超过210亿元人民币，并拥有近3000人的芯片专家团队。这笔投入被小米集团副总裁朱丹形容为“为下一个十年买入场券”。

此次沟通会的焦点是小米首款AI旗舰SoC玄戒O3的正式发布。官方数据显示，该芯片采用3nm制程工艺，拥有240亿晶体管，安兔兔跑分高达522万分，成为业内首个突破500万分的旗舰SoC。雷军还曝光了芯片内部刻有60微米大小的“OK”手势彩蛋，寓意“万事OK”。

小米同时公布了玄戒O100和玄戒D100两款芯片。玄戒O100是行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片，而玄戒D100则是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，计划于明年商用。搭载这三款芯片的AI Cube工程版迷你主机也一同亮相，展示了150W的持续性能释放能力。

在产品规划方面，雷军官宣9月将是小米的“科技大月”。小米澎程系列汽车和Xiaomi 18 Fold折叠屏手机将在月初发布，而小米18 Pro系列则计划在月底亮相。其中，小米18 Fold将首发搭载玄戒O3芯片。

小米还宣布调整手机售后服务政策，明确将二手产品排除在“三包”范围之外。与此同时，市场对小米的芯片战略反应积极。宇树科技作为人形机器人领域的代表企业，其股价在8月24日收盘时下跌10.31%，总市值回落至2439亿元。

东方甄选则发布了大主播出走后的首份完整财年业绩公告。数据显示，公司薪酬支出同比减少约4亿元，而利润实现了93倍的暴涨。这份财报标志着这家直播电商公司在经历人事动荡后进入了新的发展阶段。