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小米 18 Fold 手机全球首发长鑫 LPDDR6 内存,9 月见
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- 荷鲁斯快报
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小米公司于8月29日正式宣布,其即将推出的新一代折叠屏手机Xiaomi 18 Fold将全球首发搭载长鑫科技自主研发的LPDDR6内存,该产品预计于9月正式亮相。小米创始人、董事长兼CEO雷军在其个人社交媒体上发文祝贺长鑫科技实现LPDDR6芯片的量产,并强调这标志着小米与长鑫科技在核心技术上的强强联合。
这一合作的基础是长鑫科技在内存技术领域的最新突破。根据长鑫科技2026年半年度报告披露,其自主研发的LPDDR6芯片在性能上较上一代LPDDR5X实现了全面跃升。通过架构创新及数据传输优化技术,该芯片的峰值速率达到了12800Mbps,单芯片最高容量可达16GB,目前产品已进入向关键客户送样验证阶段,并正加速推进量产进程。
值得注意的是,小米并非孤立地推出搭载新内存的产品。就在8月24日,小米正式发布了其首款AI旗舰SoC芯片玄戒O3,该芯片在行业中率先支持LPDDR6内存标准。这表明小米正在构建一个从自研芯片到关键核心部件的完整技术生态,Xiaomi 18 Fold的发布将是这一生态的首次集中展示。
长鑫科技与小米的互动也显示出双方紧密的合作关系。8月28日,长鑫存储技术有限公司正式开通其官方微博账号,而该账号首个关注的对象正是小米手机,这被业界视为双方战略合作深化的一个明确信号。
此番合作对双方乃至整个中国科技产业都具有积极影响。对于小米而言,首发采用最新的LPDDR6内存将为其高端折叠屏手机带来显著的性能与功耗优势,增强其在全球市场的竞争力。对于长鑫科技来说,成功量产并进入顶级智能手机品牌供应链,是其实现高端存储芯片自主可控的关键一步,也为其他国内厂商提供了可替代的选择。
展望未来,雷军在其发文结尾表达了更宏大的愿景。他认为小米与长鑫的合作“只是开始”,并相信未来将有更多优秀的中国科技企业通过类似强强联合的方式,共同攻克核心技术难关,攀登产业高峰。这预示着中国科技企业在产业链关键环节的协同创新将进一步加速。