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全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍
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- 荷鲁斯快报
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台积电正以前所未有的规模扩张其全球芯片制造版图，目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂，并在海外推进5至6座新厂建设。台积电高级副总裁侯永清在2026台湾半导体产业论坛上披露，公司对芯片制造工具的需求自去年年底以来已近乎翻倍，季度设备采购预估值在7月被上调至去年12月预测水平的约1.9倍，他称这是三十年来从未见过的增长速度。
这一激进扩张的背后，是人工智能技术带来的巨大产能需求。侯永清指出，整个台湾半导体生态系统必须在短短六个月内应对快速增长的需求，这构成了行业当前面临的重大挑战。他对比道，过去台积电通常同时建设四到五个晶圆厂，而如今全球在建工厂总数已接近20座。
扩张并非没有代价，整个芯片生态系统正面临严峻考验。侯永清强调，最大的制约因素是建筑工人短缺，同时设备供应商也承受着巨大的交货压力，导致供应链短期内难以完全跟上需求步伐。这为高速扩张带来了现实的阻力。
从财务数据看，台积电的资本投入正急剧攀升。据公开报道，台积电2024年实际资本支出为297.6亿美元，2025年已增至409亿美元，同比增长37%。随着人工智能需求持续升温，公司已将2026年全年资本支出预期上调至600亿至640亿美元之间，这意味着其资本支出在两年内几乎翻番，与同步建设近20座晶圆厂的规划直接相关。
台积电首席执行官魏哲家表示，公司正努力在明年进一步缩小供需缺口，但挑战依然巨大，因为英伟达、AMD等关键客户都在不断增加订单。与此同时，供应链格局的变化也促使行业进行转变。鸿海董事长刘扬伟指出，人工智能产业的到来速度与规模前所未有，供应链从业者都面临着巨大的产能扩张压力，并担忧这些投资能否收回成本。
刘扬伟进一步强调，行业转变的关键不在于“脱钩”，而是“降低风险”，即生产线不应过度集中于单一地点。他认为半导体产业不能再沿用旧有模式，必须走向全球合作的新路径。在技术层面，挑战同样显著。台积电先进封装研发处长陈彦铭指出，人工智能系统目前面临供电和散热管理两大瓶颈，系统功率的大幅提升将加剧功耗和散热负担。
当前半导体行业正呈现一幅复杂图景：需求侧高爆发，供给侧进行历史性扩张，而技术瓶颈则成为亟待突破的关键。行业上下需携手合作，方能应对这场由人工智能驱动的产业变革与挑战。
