“十五五”规划提高先进制程能力，突破高端手机核心芯片、PC 高性能芯片，加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载

工业和信息化部、国家发展改革委今日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，明确到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度达3.5%，部署17项任务和9个专栏，推动集成电路、先进计算等领域实现长板突破。

“十四五”期间，电子信息制造业营业收入连续13年位居41个工业大类第一。规划指出，“十五五”时期行业面临深刻复杂变化，需增强前瞻性和主动性。

规划围绕“筑基、提质、育新、治理”部署任务。在筑牢产业基础能力方面，提出推动集成电路全链条攻关，做精做细成熟制程，提高先进制程能力，加快发展EDA和IP核。在增强整机竞争力方面，明确高端手机要突破核心芯片、高端显示器件，个人计算机要突破高性能芯片，发展主板架构设计与PCB高密度集成技术。

规划强调加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载，打造人工智能软硬件全栈生态，推进RISC-V研发与产业化，支持其在人工智能、嵌入式系统等领域应用。

规划要求巩固锂电池优势，推进固态电池、钠电池等产业化；纵深推进北斗规模化应用，推动北斗从行业应用转向全民普及，支持芯片、算法等技术攻关。

规划通过集成攻关、国产替代、生态建设等举措，将提升产业链韧性，抢占未来发展优势。到2030年，中国电子信息制造业将在全球产业格局中发挥举足轻重作用。

随着规划落地，高端芯片、国产操作系统等关键环节自主可控进程将加速，人工智能终端、能源电子等新增长点有望成为产业升级的重要引擎。