华为灵衢昇腾 950 智算集群云服务计划 9 月 30 日国内商用、11 月 30 日全球商用

华为宣布灵衢昇腾950智算集群云服务将于9月30日在国内市场正式启动商用，并计划于11月30日面向全球市场推出。这一消息由华为公司董事、华为云CEO周跃峰在华为全联接大会2026上正式公布，标志着华为在AI算力基础设施领域迈出了关键一步。

此次商用发布是华为持续投入人工智能算力研发的最新成果。此前，华为轮值董事长汪涛已透露，下一代昇腾960芯片已提前准备就绪，其性能相比前代实现了翻倍提升。具体而言，昇腾960DT和昇腾960PR两款芯片将分别于2027年第一季度和第三季度发布，均较原计划有所提前。

在核心性能参数上，昇腾960DT芯片展现出强大的计算能力。它能够支持高达2 PFLOPS的FP8精度算力和4 PFLOPS的FP4精度算力，片上高带宽内存（HBM）最大容量可达288GB，访存带宽更是达到了惊人的9.6 TB/s，为大规模AI模型训练提供了坚实硬件基础。

华为在AI集群部署方面也取得了显著进展。汪涛透露，昇腾超节点已在全球范围内部署超过1000套，而此次即将商用的昇腾950超节点也已开始规模应用。该超节点依托华为自研的灵衢互联协议和全新架构，成功构建了包含1024个计算卡的庞大集群。

这个由1024卡构成的集群能够输出1 EFLOPS的FP8算力和2 EFLOPS的FP4算力，并配备256TB的全局统一内存编址空间。其核心能力在于能够直接支撑超大型、千亿参数规模的大语言模型进行全流程高效训练，无需对底层集群架构进行额外的复杂拆分与适配，极大地提升了研发效率。

在技术前沿探索上，华为亦未止步。汪涛在大会期间提到，华为已研发出新一代近封装光学（NPO）光互联产品，并即将进入规模量产阶段，这将进一步提升数据中心内部的互联带宽与能效。

汪涛在阐述华为AI战略时强调，算力是人工智能发展的核心驱动力。华为将坚持通过硬件实现价值，致力于通过“超节点+集群”的架构模式，打造坚实的中国算力底座，并为全球AI发展提供新的基础设施选择。