日本Rapidus计划2040年上月球建厂制造芯片

日本Rapidus社长小池淳义近日在美国华盛顿宣布，计划在2040年前后于月球表面建设半导体工厂。他强调，这不是玩笑，而是一项认真计划。月球芯片制造由此成为公司公开披露的长期目标。

小池淳义将目光投向月球水资源。探测显示，月球两极永久阴影区域存在较高浓度的水冰。若能开采并处理，理论上可提纯出芯片制造所需的超纯水，并省去从地球长途运输的高昂成本。

与此同时，Rapidus的2纳米量产计划正在推进。据TrendForce报道，其目标是在2027财年下半年实现大规模量产，初期月产能为6000片，约一年内提升至2.5万片。千岁工厂已连接超过200台设备，其中包括ASML的EUV光刻机。

佳能已成为Rapidus首个客户，订购用于数码相机的图像处理芯片。富士通计划于2029年借助其产线制造1.4纳米CPU，IBM正与Rapidus共同研发1纳米级先进芯片。日本政府已批准追加6315亿日元补贴，约合人民币270亿元；2022至2026年度研发支援总额达到2.354万亿日元。2026年2月，Rapidus还获得32家企业合计1676亿日元的私募融资。

竞争压力同样突出。台积电2纳米月产能预计在2026年底达到12万片，三星得州工厂的2纳米产能也被特斯拉、博通等客户预订一空。Rapidus初期每月仅能生产6000片，与竞争对手的差距十分明显。

未来数年，Rapidus的近地战略重点仍是2纳米量产、产能爬坡和客户拓展。月球工厂计划则把水资源利用与芯片制造连接起来，但其2040年时间表仍有待后续验证。在与台积电、三星的竞争中，公司既面临产能短板，也承受着持续研发和扩产投入。

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