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华为半导体已在手机、AI、智能汽车等领域成功设计并量产 381 款 τ 芯片
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- 荷鲁斯快报
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华为半导体业务部总裁何庭波在今年5月举行的2026国际电路与系统研讨会上，首次提出半导体全新演进路径——“韬（τ）定律”。10月4日，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东发布视频称，华为半导体已在手机、人工智能、通用计算、网络和智能汽车等领域成功设计并量产381款τ芯片。何庭波的提案与余承东披露的量产进展，显示华为正尝试以新的技术路径延续芯片产业演进。
何庭波介绍，过去芯片性能提升主要依赖不断缩小晶体管尺寸，但随着晶体管接近物理极限，依靠几何缩微获得性能提升 increasingly 困难。华为因此提出“向时间要性能”，将芯片任务执行时间作为新的优化对象。余承东表示，芯片完成一项任务的时间不仅用于计算，也包括数据传输和等待时间，τ定律的核心就是让数据少绕路、让计算不用等，以更少时间完成更多任务。
华为官方介绍称，韬定律试图以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，成为半导体与电子系统的新指导原则，并通过逻辑折叠等创新技术压缩信号传播时延、提升晶体管密度。在器件层面，华为计划优化晶体管、互连电阻及寄生电容，从物理底层降低器件级时间常数τ。在电路层面，逻辑折叠技术被用于突破传统平面布局的物理边界，缩短关键路径走线，并降低信号传播中的电阻和电容负载。
在芯片层面，华为强调“软件、架构、芯片”的全栈协同设计，通过基于实际工作负载对指令流和数据流进行细粒度控制，提高系统并行度和效率，降低端到端执行时间。在系统层面，华为提出定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，以实现超节点统一内存编址和原生内存语义，降低系统通信时延。由此，韬定律形成贯穿器件、电路、芯片和系统的多层级协同优化体系。
华为披露的数字显示，这套技术路线目前已覆盖手机、AI、通用计算、网络和智能汽车等多个领域，并形成381款成功设计并量产的τ芯片。华为称，相关优化目标是持续提升性能和能效，同时增加晶体管密度、压缩执行时间。与单纯追逐制程尺寸不同，韬定律将关注重点扩展到数据传输、等待和系统协同等环节，试图应对晶体管尺寸逼近物理极限后的性能增长难题。
展望未来，华为预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。华为方面表示，韬定律和逻辑 folding 等技术仍将继续推动半导体及电子系统演进。届时，芯片性能和系统效率的提升将不再只取决于晶体管几何尺寸，也将取决于器件、电路、架构、软件和互联系统之间的时间协同优化。
