消息称博通拟为 OpenAI 定制 AI 芯片筹资超 500 亿美元，SpaceX 洽谈 400 亿美元融资

AI 基础设施建设的资金需求，正推动一系列大规模私人债务融资交易。 据《华尔街日报》及彭博社今日报道，博通近几周来一直在为 OpenAI 的定制 AI 芯片安排超 500 亿美元的融资，并已与阿波罗全球管理和黑石集团等私人信贷机构展开早期洽谈。知情人士称，谈判尚处初期阶段，融资规模可能发生变化。 博通与 OpenAI 此前已宣布合作开发 10 吉瓦定制 AI 芯片系统，计划从 2026 年下半年起部署至 2029 年底。OpenAI 内部将该芯片项目称为“Nexus”，第一代和第二代芯片分别代号为 Jalapeño 和 Serrano。据知情人士透露，此次融资可能涵盖数吉瓦的 OpenAI 芯片产能，预计在今年年底前完成。博通和 OpenAI 的代表均拒绝置评。 彭博社同日报道补充称，博通已就为 OpenAI 芯片项目安排融资事宜进行了初步讨论，早期磋商显示双方可能寻求筹集约 300 亿美元（现汇率约合 2,013.58 亿元人民币）债务，但尚未启动正式流程，计划仍可能变化。

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