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专家认为马斯克通过Terafab高效生产芯片的难度要大于将火箭送往火星
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- 荷鲁斯快报
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韩国媒体《韩国经济新闻》报道，多名半导体行业人士对马斯克雄心勃勃的Terafab半导体制造项目提出质疑。一名熟悉台积电内部情况的人士指出，建设一座晶圆厂本身并不是最困难的事情。真正的挑战在于如何持续生产质量稳定、良率足够高的芯片，有观点认为其难度可能大于将火箭送往火星。
Terafab是马斯克为满足旗下企业未来计算需求而推动的半导体制造项目，主要服务特斯拉、SpaceX及相关人工智能业务。按照其此前设想，该项目最终希望建立每年提供1太瓦计算能力的生产体系。所需芯片将应用于人工智能数据中心、自动驾驶汽车、人形机器人以及太空计算等领域。
随着特斯拉扩大自动驾驶和机器人业务，SpaceX推进更大规模太空任务，人工智能模型对算力需求持续增长，马斯克旗下企业对专用芯片的需求可能进一步增加。通过自建芯片制造设施，他希望减少对外部供应商依赖。其目标还包括建立从芯片设计到制造的完整供应链。
Terafab近期再次成为焦点，原因是马斯克确认正在与台积电讨论潜在合作。此前市场猜测台积电可能负责晶圆厂建设和运营。马斯克随后澄清，Terafab仍将由旗下企业负责建设和运营，台积电可能仅租用部分厂区。英特尔则是目前已知的重要技术合作伙伴，其下一代14A制造工艺预计用于项目初期的逻辑芯片生产规划。
韩华证券分析师朴俊勇认为，Terafab的重要意义在于尝试建立端到端芯片供应链，覆盖太空应用、自动驾驶汽车和机器人等领域。英特尔的制造经验将有助于特斯拉和SpaceX更快建立生产体系。但半导体制造并非购买设备、建设厂房并启动生产线那么简单。
三星一名相关人士提出更谨慎看法，认为晶圆制造技术高度依赖长期积累的工艺知识，尤其是如何不断提高芯片良率。良率指一批芯片中符合质量和性能要求、能够正常使用的产品所占比例。即使晶圆厂能按设计制造芯片，如果良率过低或批次间性能波动过大，生产成本仍可能高得难以接受。
先进制程尤其突出。随着晶体管和电路结构缩小，制造过程误差容忍空间随之缩小，极微小缺陷也可能导致芯片无法正常工作。三星相关人士指出，让设备适应大规模生产并找到维持高良率的最佳参数组合，需要长期反复调整。他甚至认为，这种能力的成熟可能需要至少30年。
这意味着，Terafab即使完成厂房建设并安装先进设备，也不代表能立即生产满足特斯拉和SpaceX需求的大量高性能芯片。若采用英特尔14A等先进工艺，制造工艺成熟度、设备调试、设计适配和量产验证都将成为重要因素。项目成败最终取决于能否在复杂生产环境中实现长期、稳定且具商业竞争力的大规模量产。
