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无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，单轮及累计融资额均创中国 AI 原生基础设施赛道最高纪录
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无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资43亿元创AI原生基础设施赛道纪录
据证券时报报道，人工智能基础设施企业无问芯穹已完成23亿元C轮融资。其成立以来累计融资额达43亿元。单轮及累计融资额均创下中国AI原生基础设施赛道最高纪录。
公开信息显示，无问芯穹全称上海无问芯穹智能科技股份有限公司，成立于2023年5月。该公司由清华大学电子工程系NICS-EFC实验室团队孵化，也是清华大学和上海交通大学的科技成果转化企业。
团队方面，联合创始人兼CEO夏立雪是清华大学博士，师从清华大学电子工程系主任汪玉教授，曾入选AI2000人工智能全球最具影响力学者榜单芯片方向Top100。创始人汪玉长期从事智能芯片、高能效电路系统研究，2016年曾以知识成果转化入股深鉴科技，该公司2018年被赛灵思收购，后并入AMD体系。另一位联合创始人戴国浩担任首席科学家，是上海交通大学长聘教轨副教授。
与壁仞科技、燧原科技等芯片设计公司以及智谱、MiniMax等大模型企业不同，无问芯穹走的是“中间层”路径。公司不自研GPU/AI加速器硬件，也不直接开发底层大模型，而是专注异构算力调度、软硬件协同优化、大规模集群利用率等工程层难题。其提出连接“M种模型”与“N种芯片”的M×N技术范式。
具体来看，“一中心”算力集散中心已部署触达37000P算力，覆盖16种主流芯片。其千卡规模异构芯片混训平台具备万卡扩展性，已实现华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程四种国产芯片分别与AMD、NVIDIA两种进口芯片进行大模型混合训练，算力利用率最高达97.6%。在跨域场景中，公司联合中国电信完成国内首例超4000公里的大规模跨域混训技术验证，落地新疆哈密至广东深圳推理集群的跨域训练任务，实现300亿参数模型的高效稳定训练。
“后厂”Token工厂对应Agentic MaaS大模型服务平台。公司首创的跨集群异构PD分离架构（PDD），在实现首Token延迟（TTFT）降低51.5%的同时，单Token成本可降低37.5%。过去一年里，其Token工厂推动了推理成本10倍下降。客户与生态方面，无问芯穹已与智谱、月之暗面等头部大模型企业达成合作，行业解决方案覆盖文娱游戏、医疗健康、法律服务、能源电力等领域，客户还包括中国移动、中国联通、南方科技大学、咪咕文化科技等政企与科研机构。
融资与上市方面，据彭博社本月引述知情人士消息，无问芯穹最近几个月已以保密形式向港交所递交IPO申请，计划募资数亿美元，目标最快于2027年上半年挂牌上市。此前，公司于2024年9月完成近5亿元A轮融资，成立一年多累计融资接近10亿元。2025年11月完成近5亿元A+轮融资，2026年5月又宣布获得超7亿元融资，联合领投方为杭州高新金投集团和惠远资本。
投资方阵容横跨国资机构、产业投资方与财务投资机构。其中国资机构包括杭州高新金投、社保中关村基金、珠海科技产业集团、厦门国兴投资、徐汇资本等。产业投资方包括腾讯、百度、联想、小米等，财务投资机构则包括红杉中国、启明创投、洪泰基金、达晨财智、顺为资本等。上述融资与上市计划显示，无问芯穹已获得多类资本支持，其后续进展仍有待观察。
