特斯拉、SpaceX计划依托Terafab每年测试10套芯片设计

马斯克：特斯拉与SpaceX计划依托Terafab每年测试10套芯片设计

特斯拉与SpaceX首席执行官埃隆·马斯克表示，两家企业计划在位于德州超级工厂内的Terafab研发晶圆厂，每年制造并测试约10套芯片设计。马斯克称，传统上一款重要芯片从研发到量产耗时可达两年，而该目标意在大幅加快芯片开发流程。这一设想也把矛头指向芯片制造行业普遍存在的风险规避心态。

马斯克在采访中表示，特斯拉和SpaceX建这座晶圆厂的初衷，就是尝试一些高风险、高回报的项目。他强调，一年10套设计，指的是加快芯片的制造与测试迭代周期，并非每年将10款不同芯片投入大规模量产。他补充说，一款主力芯片从设计启动到实现量产，耗时两年在行业里已经算是较快水平。

这座规划中的德州超级工厂研发晶圆厂，将芯片制造、测试、封装以及光刻掩膜生产全部整合在同一栋大楼内。马斯克称，团队可以完成芯片测试、制作新版光刻掩膜并迭代新版本，整个过程不会中断研发循环。他还表示，当你大量尝试不同技术路线时，很多方案都会失败，但更快的测试机制能够加速整体研发进度。

马斯克坦言：“我完全不懂怎么造芯片，但我们会摸索出来。”他表示，实现这一宏大构想可能需要数年时间，“或许要耗费很多年，但长期来看，我很有信心能够做到。”他同时把这套研发闭环称作强大工具，称在同一栋建筑内完成整机制造、测试，再制作新掩膜、流片新版芯片，能让迭代循环的速度拉满。

在设备与产能安排上，马斯克介绍，特斯拉初期会采用现成设备，改造设备以提升产能，后续还会针对生产瓶颈自研定制化设备。这意味着研发晶圆厂并非只停留在设计环节，而是试图把制造、测试和迭代串成闭环。对于芯片开发而言，这种安排可能缩短反馈周期，但也需要持续投入和反复试错。

值得注意的是，研发晶圆厂“一年10套设计”的目标，和Terafab整体规划并不等同。马斯克此前介绍，整体项目包含两座工厂，每座工厂负责量产一款芯片。整个大项目旨在为特斯拉汽车、Optimus人形机器人以及太空AI数据中心供应芯片。

从行业影响看，马斯克提出的目标如果部分实现，可能为芯片研发提供一种更激进的迭代模式。但这一模式强调高风险、高回报，也意味着不少技术路线会失败。马斯克承认，实现宏大构想或许要耗费很多年，不过长期来看他很有信心。Terafab能否把芯片开发周期压缩到新的水平，仍有待后续进展验证。