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SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元
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SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）在 SEMICON West 2026 展览会上发布最新预测，全球 300mm（12 英寸）前端晶圆厂设备支出今年将达到 1,490 亿美元，同比大幅增长 31%。该机构预计，未来数年这一支出将维持超过一成的增幅，并在 2029 年攀升至 2,270 亿美元。按现汇率折算，今年规模约合 9,990.49 亿元人民币，2029 年约合 1.52 万亿元人民币。
SEMI 指出，强劲的设备支出背后是大规模产能建设。今年全球有 26 个新的 12 英寸晶圆厂产线项目开工，而到 2027 年，这一数目预计为 18 条。与此同时，今年投运的 12 英寸产线数量为 13 条，明年将增至 23 条。新项目开工与产线投运节奏的变化，反映出半导体制造端正在持续扩张。
在晶圆厂建设支出方面，全球 12 英寸晶圆厂建设支出今年增长 23%，达到 475 亿美元。SEMI 预计，明后两年这一支出将分别达到 633 亿美元和 684 亿美元。建设支出的连续上升，为设备投资增长提供了直接支撑。设备投资与厂房建设相互配合，构成产能落地的重要基础。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，半导体需求的增长正日益转化为全球半导体行业实体的产能扩张。他提到，最新展望显示设备投资正在增强，且有大量晶圆厂项目即将投产。这一扩张将提供必要的制造基础，以支持 AI、HPC 以及广泛的下一代半导体应用。
从应用端看，AI 与 HPC 等需求被 SEMI 视为推动产能扩张的重要因素。相关需求增长不仅影响芯片设计，也传导至前端晶圆制造环节。随着更多 12 英寸产线进入建设和投运阶段，设备与建设投资有望继续受到带动。
对于全球半导体供应链而言，300mm 晶圆厂设备支出的上升意味着制造能力将迎来新一轮扩充。今年同比 31% 的增速，以及未来数年超一成的增幅预期，显示出设备投资将在中长期维持扩张态势。产能建设周期较长，投资落地将逐步影响区域半导体产业布局。
展望 2029 年，SEMI 预计全球 300mm 前端晶圆厂设备支出将达到 2,270 亿美元。若这一预测实现，届时设备投资规模将较今年显著提升。SEMI 认为，大量即将投产的晶圆厂项目，将为 AI、HPC 和下一代半导体应用提供制造支撑。全球半导体行业实体产能扩张的趋势，仍将是未来数年的重要看点。
