海外 AI 基建烧钱融资溢价飙升，Anthropic 借钱买芯片利息超 10%

Anthropic 芯片融资成本攀升：600亿美元债务融资中次级债票息达10%

美国人工智能企业 Anthropic 正以超过10%的收益率，吸引黑石集团为其芯片交易提供融资。据央视财经援引英国《金融时报》16日报道，这笔债务融资总额为600亿美元，按现汇率约合4021.75亿元人民币。融资成本较四个月前明显上升。

这笔600亿美元融资分为两部分。其中约420亿美元为优先级债务，由半导体企业博通提供担保。美国银行、花旗集团和摩根士丹利已率先启动银团分销。另有180亿美元为次级债。

知情人士称，黑石旗下基金将投资90亿美元购买次级债。该部分票息为10%。在计入新发行折扣和其他费用后，总回报率更高。剩余90亿美元次级债预计将在未来数月由黑石协助分销，但收益率可能较低。

报道指出，就在四个月前，Anthropic曾在类似交易中发行约44亿美元债务，收益率为8.5%。此次融资借贷成本上升，反映出投资者在为AI基础建设融资时要求更高风险溢价。这也凸显了科技公司短期内巨额资金需求带来的压力。

IT之家注意到，Anthropic正筹划进行历史上规模最大的IPO之一。公司将以共益企业（Public Benefit Corporation，PBC）的法律架构上市。该架构要求管理层在为投资者追求商业回报的同时，也要兼顾更广泛的公共利益。

这家将自己定位为安全至上的公司经常强调与其人工智能模型相关的风险。最近一次是在其IPO招股说明书中，它表示这些模型可能会表现出“自我保护行为”。算上该新设基金，Anthropic累计将有约20%的股份专门用于公共目的，这还不包括未来达到估值里程碑时可能分配的任何额外股份。

从融资结构看，优先级债务由博通担保，次级债由黑石等机构参与。超过10%的票息与四个月前的8.5%形成对比，显示AI基建融资溢价正在上升。对于正筹备大型IPO的Anthropic而言，其芯片投入、债务成本和公共目的安排将继续受到关注。