升级骁龙 7s Gen 2 芯片、120Hz 刷新率

10月25日，消息源 smashx_60 曝光了 HMD 新款欧洲版 Fusion 手机的规格信息。该机相较现款 Fusion 机型，核心变化是换用高通骁龙 7s Gen 2 芯片，以提升性能表现。曝光信息同时列出了屏幕、影像、内存和电池等关键配置。

现款 HMD Fusion 于2024年9月发布，搭载6.56英寸 HD+ 90Hz IPS LCD 面板，采用骁龙 4 Gen 2 芯片组。其自拍摄像头为50Mp，后置由108Mp主摄和2Mp辅助摄像头组成。新款欧版机型在保留影像组合的同时，重点升级了显示和处理器平台。

曝光显示，新款欧洲版 Fusion 将采用6.56英寸 FHD+ 120Hz IPS LCD 面板，自拍摄像头仍为50Mp。手机背面继续搭载108Mp主摄及2Mp辅助摄像头。屏幕分辨率与刷新率较现款的 HD+ 90Hz 有明显提升。

核心配置方面，该机搭载高通骁龙 7s Gen 2 芯片，匹配8GB或12GB RAM，以及256GB存储空间。电池容量为5000mAh，支持33W有线充电。相比现款机型，新款在运算性能和充电规格上均有升级。

Fusion 系列主打模块化设计。用户可通过手机背面的 Smart Pin 连接各种外壳配件，实现无线充电、更坚固的保护，或用于更明亮自拍和直播的环形灯等扩充功能。用户还可通过开源的 HMD Fusion 开发工具包，3D打印出自己的设计。

此次曝光的欧版机型延续了模块化思路，同时在芯片、屏幕和内存配置上补强。若曝光规格属实，新款 Fusion 将在中端市场强化性能与显示体验。模块化配件生态和开源开发工具包，仍是该系列区别于常规机型的核心卖点。