全产业链不懈奋斗实现 Mate 60 麒麟芯片回归，9030 系列是半导体平面电路设计巅峰之作

10月28日，华为双十一焕新季·全场景新品发布会举行。华为董事、终端BG CEO何刚登台主讲，公开披露麒麟芯片回归背后的故事。会上，何刚身后的PPT标注了麒麟9000S处理器，引发外界关注。

何刚回忆，2020年之后，由于众所周知的原因，华为无法获得全球先进要素，芯片面临严峻考验。经过全产业链几年的不懈奋斗，以及各方鼎力支持，华为在2023年Mate 60系列手机上实现麒麟芯片回归。这一回归被视为华为终端业务的重要转折点。

何刚表示，麒麟9000S是Mate 60系列的代表性芯片。但即便该系列机型，至今也未在设置-关于本机中对处理器信息进行标注。此次发布会PPT罕见标注麒麟9000S，是该芯片为数不多出现在公开场合。

何刚进一步介绍，麒麟9030系列实现架构与工艺的大升级，性能大幅提升。他称该系列是半导体平面电路设计的巅峰之作。今年发布的麒麟9050系列则是全球首款逻辑折叠τ芯片，实现性能跨越式提升。

作为参考，2025年8月，Pura 80系列手机在更新HarmonyOS 5.1.0.217 SP2版本后，华为才时隔多年再次在手机设置界面显示麒麟处理器型号。同年9月，华为Mate XTs三折叠手机发布，正式官宣麒麟9020处理器。这些动作逐步揭开麒麟芯片的面纱。

从Mate 60到Pura 80、Mate XTs，麒麟芯片的公开程度不断提高。市场分析认为，这向外界传递明确信号：国产芯片供应链实现全链路自主可控。华为通过多款终端产品，展示了产业链协同的阶段性成果。

业内预计，随着麒麟9030、9050等系列推进，华为终端性能与自主可控水平有望进一步提升。何刚的发言也表明，华为对国产半导体能力保持信心。未来，麒麟芯片的演进将继续受到市场关注。