三星计划 2030 年底前关闭 8 英寸晶圆代工所有产线

三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务。公司近期通知客户，计划2030年底前关闭所有相关生产线。这是三星首次明确退出时间表，此前仅称将逐步缩减，之后将集中于12英寸先进制程。

8英寸晶圆直径200毫米，制程主要集中在90纳米及以上成熟节点，生产电源管理芯片、显示驱动IC、图像传感器、微控制器和功率器件等，覆盖物联网、汽车电子与消费电子。三星相关对外代工产能集中于韩国器兴园区，原有S6、S7、S8三条产线。

S7月产能约5万片，已规划2026年下半年关停，订单转向S6和S8。2026年初三星加快产线调整，8英寸月产能将从约25万片降至20万片以下，开工率约70%。图像传感器、显示驱动芯片向12英寸迁移，使8英寸线承压。

长期委托三星代工的韩国本土Fabless企业面临寻找替代产能压力。DB HiTek被视为潜在选项，其产能此前一度饱和、订单积压。台积电自2023年起也削减8英寸产能，TrendForce预计2026年全球8英寸总产能同比下降2.4%。

产能收缩同时需求仍强。AI服务器带动电源管理IC、模拟芯片、功率器件需求增长。TrendForce预测2026年全球8英寸厂平均开工率升至85%至90%，部分代工厂拟上调价格5%至20%。2026年第三季全球成熟制程产能利用率达91%。

三星计划将资源集中于华城和平泽的12英寸先进产线，覆盖7nm、4nm、3nm及2nm GAA。分析机构测算，三星非存储事业年度营业亏损将从2025年的6.74万亿韩元降至2026年的约3.92万亿韩元。HBM4带动8nm及以下先进制程稼动率提升，是代工业务改善原因之一。