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招募 37 年经验前英特尔老将，双线布局 AI 芯片 CoWoS+EMIB 战略
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- 荷鲁斯快报
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集邦咨询11月6日发布博文披露，前英特尔高管纳维德·沙赫里亚尼（Navid Shahriari）将于11月9日加入联发科，出任高级副总裁，直接向公司总裁兼首席运营官汇报。这是联发科在先进封装领域引进的又一位重量级人才。业内认为，此举显示该公司正把封装技术视为进军AI ASIC市场的重要支点。
沙赫里亚尼拥有37年半导体设计工程与先进封装经验，长期深耕数据中心市场。他在英特尔任职多年，曾担任执行副总裁，负责封装测试、代工技术与制造运营。这一履历与联发科当前冲刺AI与高性能计算的战略方向高度契合。
在英特尔期间，他主导复杂封装、基板技术以及全球大型制造基地的生产支持。其经验还覆盖嵌入式芯片封装、测试验证、数据中心产品组合，以及CPU、GPU/NPU相关知识产权与生态建设。
加入联发科后，沙赫里亚尼将统筹先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装，以及质量与可靠性等关键环节。报道指出，他的核心任务之一是深化与台积电及其他供应链伙伴的合作，推动先进技术整合，强化公司在AI与高性能计算领域的产品能力。
市场层面，联发科据称正与英特尔就EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术展开合作，应用于部分云ASIC项目，其中可能包括与谷歌TPU相关的工作。与此同时，公司也支持台积电CoWoS技术，由此形成“CoWoS+EMIB”双路线封装策略，让客户可按需求选择方案。
集邦咨询认为，AI ASIC正成为联发科新的增长引擎。该公司首款AI加速器ASIC已于2026年9月开始出货，预计第四季度带来约25亿美元（约合167.14亿元人民币）营收。这一数字将成为观察其转型成效的重要指标。
按照规划，联发科瞄准2027年实现约160亿美元（约合1069.67亿元人民币）AI ASIC营收，并占据约20%的市场份额，下一代产品计划于2028年第一季度量产。今年5月，公司已聘请台积电前研发副总裁余振华担任兼职顾问，协助先进封装研发与路线图规划。两笔人事布局相辅相成，勾勒出联发科在封装环节的长期发展路径。
