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SI6 算力达 HW4 的 80 倍，Dojo D3 将面向太空部署
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- 荷鲁斯快报
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特斯拉公布更新后的AI加速器路线图，披露第六代推理加速器SI6和训练加速器Dojo D3的研发方向。路线图显示，SI6算力预计达到HW4的80倍，内存容量为HW4的9倍。特斯拉同时以“超级智能”（SI）替代“人工智能”（AI）命名，马斯克也确认SpaceXAI将更名为SpaceXSI。
特斯拉当前车载第四代推理处理器原名HW4，后更名AI4，近期又称SI4。该芯片由三星代工，采用7nm级制程和FCBGA封装，预计搭载16GB GDDR6内存。特斯拉演示文稿曾将其制程误标为5nm级，实际应为7nm级。
按路线图，第五代SI5（也称HW5或AI5）将采用多芯片模块设计，分别使用台积电3nm和三星2nm级制程。特斯拉预计SI5算力为HW4的40倍，功耗可能达250W至800W。其内存容量预计为96GB，带宽视GDDR6或GDDR7而定，可能介于768GB/s和1.536TB/s之间。
第六代SI6计划在2029至2030年推出，算力目标为HW4的80倍，内存为当前一代9倍。按估算，SI6算力可能达17.28至46.08 POPS，内存容量144GB。特斯拉已与三星晶圆代工签约，由后者生产SI6至2033年，芯片将采用2nm级制程并延续MCM设计。作为对比，英伟达Rubin GPU推理算力为50 NVFP4 PFLOPS，且已开始交付客户。
训练加速器方面，特斯拉重启Dojo项目，第三代Dojo D3将放弃以SRAM为核心的架构。D1曾采用晶圆级系统架构，通过晶圆级封装连接25颗D1处理器，提供总计11GB SRAM。D3改为基于芯粒设计，采用2.5D和3D封装并搭载堆叠式HBM内存，以提升内存容量。特斯拉尚未公布D3的具体算力、内存容量、制造工艺和研发时间表。
特斯拉称，D3将针对“太空、训练和扩展能力”优化，这意味着部分型号可能需具备抗辐射能力。转向HBM可更容易扩展内存容量，但会带来延迟、带宽、封装和功耗权衡。业界认为，D3采用传统芯粒架构而非晶圆级封装的可能性更高，因为晶圆级互连叠加HBM会推高设计、散热、制造和良率成本。
整体看，特斯拉正把推理芯片从SI4推进到SI5、SI6，并以Dojo D3补强训练侧。路线图显示，SI6在算力和内存规模上瞄准更高目标，但推出时间明显晚于英伟达当前产品。Dojo D3面向太空部署的定位，也表明特斯拉在扩展数据中心形态上保留更多想象空间。
