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AMD 即将推出新一代 AI 基础设施，与英伟达正面交锋
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- 荷鲁斯快报
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AMD将于当地时间周四在旧金山举办活动，正式发布一系列人工智能硬件产品，包括其首款服务器机架产品Helios和面向数据中心的Venice中央处理器（CPU）。此举标志着AMD在数据中心芯片市场与英伟达的正面交锋进一步升级。
AMD正试图在快速增长的数据中心芯片市场抢占更多份额，尤其是AI推理计算领域。推理计算是指用户向聊天机器人发出请求后，系统进行数据处理和生成回答所需的计算过程。随着生成式AI应用爆发，该领域需求激增。英伟达当前占据AI芯片市场主导地位，但AMD正凭借新产品线加速追赶。
此次活动的核心亮点是Helios服务器机架。AMD将其定位为英伟达同类产品的竞争对手，而英伟达今年正在推出第二代相关产品。此外，AMD预计将正式发布面向数据中心的Venice CPU，进一步丰富其数据中心产品组合。本周，英伟达也公布了Vera CPU的技术细节，试图证明该芯片与Rubin GPU搭配后能在相同功耗下提升AI智能体计算能力。
路透社记者观察到，周三在旧金山Moscone West会展中心已有数百名企业高管和工程师参加技术演讲并进行交流。AMD在展位上展示了Helios机架，其周围还有云计算服务商Vultr和TensorWave等企业，它们均运营着采用AMD硬件的数据中心。
AMD周三宣布与AI公司Anthropic达成重大协议。根据协议，AMD将从2027年上半年开始向Anthropic供应最高达2吉瓦算力的Instinct MI450 AI芯片，并计划对Anthropic进行最高50亿美元的投资。去年10月，AMD还与OpenAI达成多年合作协议，该协议可能为AMD带来每年数百亿美元收入，同时OpenAI获得购买AMD约10%股份的选择权。
分析人士指出，AMD通过Helios机架和Venice CPU构建了从芯片到系统级的完整AI基础设施方案，直接挑战英伟达的DGX系列。与Anthropic和OpenAI的深度绑定将助力AMD在AI推理市场建立客户生态。未来，随着AI需求持续增长，芯片市场的双雄格局或将加速形成。
