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AMD 苏姿丰称 AI 改变每个行业，60% 计算用于推理
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- 荷鲁斯快报
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在今日于美国旧金山举行的年度盛会“Advancing AI 2026”上，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰发表主题演讲，正式发布新一代AI数据中心硬件，并指出AI正深刻改变每一个行业。苏姿丰表示，计算需求每年持续增长5倍，而今年是推理需求首次超越训练需求的关键年份，目前已有60%的计算资源用于推理而非训练。她强调，智能体AI正在带来巨大飞跃，推动需求加速增长，到2030年AI加速器市场规模预计将达到1.4万亿美元，相当于如今整个半导体市场的规模。
AMD在活动中展示了其三大核心战略支柱：计算领导力、开放平台和无处不在的AI。苏姿丰透露，AMD在服务器CPU收入中的份额已达到46%，且预计还将继续提升。她指出，前沿AI的发展需要CPU、GPU、网络等组件全部集成在易于部署和维护的解决方案中，这正是Helios平台的设计初衷。
硬件方面，AMD重点介绍了Instinct MI455X加速器，该模块集成GPU、内存、电源传输、冷板及系统管理，基于台积电3纳米和2纳米工艺制造，拥有3200亿个晶体管，采用小芯片设计，配备432GB HBM4内存。AMD声称，与NVIDIA的“Vera Rubin”相比，MI455X性能高出15%，带宽更高，推理性能更强。Helios已进入全面生产阶段，预计第四季度开始发货，领先的AI实验室为首批客户。
活动中，苏姿丰邀请Anthropic联合创始人兼首席计算官Tom Brown上台。Tom表示，Anthropic将部署多达2GW的Helios，并称赞“Helios是一款令人惊叹的机器”。Claude AI团队已与AMD进行更多硬件工程合作，为未来双方的深度携手提供了绝佳机会。苏姿丰称，这是多年合作的开始，双方将更紧密合作以扩大在线GPU规模，并确保安全性。
AMD还对比了MI355x与MI455x，指出MI455x具备高并行性和更高吞吐量，使用Helios可达到34倍的吞吐量，并将Tokns成本降低至十八分之一。苏姿丰同时邀请OpenAI基础设施主管Sachin Katti登台。Katti表示OpenAI已迫不及待需要Helios机架，并称OpenAI是首批押注AMD的AI实验室之一，始终需要更多计算能力。
在CPU方面，苏姿丰展示了基于2nm工艺打造的EPYC“Venice”CPU，专为智能体AI设计，包含3020亿个晶体管，每个插槽最高512线程、256核心。Venice并非单一芯片，而是一个完整系列，包括Venice-HF（128核心、最高5GHz）、Venice Dense（每CPU 256核心/512线程）以及带3D V-Cache的Venice-X版本。此外，AMD的“Verano”将提供更高效的低功耗内存和更快的互联结构。苏姿丰总结道，计算栈的每一个部分都将被AI加速，AMD正通过持续创新引领这一变革。
