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余承东:手机之后可能都要大规模涨价/长鑫存储拒绝苹果压价
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- 荷鲁斯快报
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近日，华为常务董事、终端BG董事长余承东公开警告称，由于上游存储芯片价格剧烈上涨，手机终端可能面临大规模价格上调。与此同时，国内存储芯片巨头长鑫存储在与苹果公司进行DRAM采购谈判时，拒绝了对方的压价要求，坚持报价不得低于三星电子和SK海力士。两件事共同指向一个信号：存储芯片市场正在经历深刻变局，手机行业或将迎来新一轮成本压力。
过去数年，存储芯片价格经历了大起大落的周期循环。但自2025年以来，受生成式AI算力需求爆发式增长影响，用于AI服务器的HBM（高带宽内存）芯片供不应求，各大原厂纷纷将产能优先分配给高利润的HBM产品，导致通用DRAM产能受到挤压。市场研究机构的数据显示，通用DRAM合约价格已连续多个季度上涨，累计涨幅显著。这种供需失衡，使得长期处于买方市场的存储芯片格局开始逆转。
长鑫存储拒绝苹果压价的原因，在于其产能已被本土客户锁定。报道援引知情人士消息，华为、小米等中国手机厂商已与长鑫存储签订长期供货合同，吃掉了其大部分产能，因此长鑫存储无需为了苹果的订单而牺牲利润。长鑫存储甚至提出了比三星、SK海力士更高的报价，展现出前所未有的议价底气。余承东则在华为新品发布会上进一步确认了这一趋势，他表示“存储芯片涨得非常厉害”，并预测手机终端价格随后可能面临大规模上调。
这一轮存储芯片涨价的导火索是AI。生成式AI大模型训练和推理需要海量的HBM芯片，而HBM的制造工艺复杂，需要占用更多的晶圆面积和封装产能。在总产能有限的情况下，原厂将产能向HBM倾斜，必然导致通用DRAM的供给减少。同时，智能手机、PC等消费电子需求复苏，又增加了对通用DRAM的需求，剪刀差效应使得价格直线上升。长鑫存储的DRAM产品虽以通用型为主，但在供给紧缺的背景下，其议价能力水涨船高。
最直接的影响是手机厂商的成本压力。据估算，存储芯片占一部智能手机BOM成本的15%至25%。若DRAM价格持续上行，手机整机成本将显著增加。余承东的表态意味着，华为手机可能不得不通过提价来消化成本。苹果、三星等全球头部厂商同样面临压力。对于消费者而言，换机成本将变得更高，可能抑制部分换机需求，进而影响手机市场销量。
行业分析师指出，存储芯片价格已经进入上升通道，且短中期内难以逆转。多家市场研究机构预测，2026年DRAM价格将大幅上涨。手机厂商内部人士透露，部分品牌已开始调整库存策略，提前囤货以应对涨价。消费者方面，社交媒体上出现了“等等党失败”的讨论热潮，不少计划换机的用户表示将推迟购买。资本市场反应迅速，美光、三星电子、SK海力士等存储概念股近期均录得显著涨幅，长鑫存储的估值也被认为将大幅提升。
随着AI算力建设持续加速，HBM的需求预计将在未来几年保持高增长，通用DRAM的产能压力难以缓解。多位业内专家预判，手机涨价潮将从2026年下半年全面铺开，旗舰机型可能率先提价，中低端机型也会跟进。与此同时，长鑫存储等中国厂商在这一轮周期中不仅实现了盈利改善，更积累了客户信心。未来，随着其制程工艺进一步升级，中国存储芯片在全球市场的话语权将持续增强。华为等国产手机品牌与本土存储厂商的深度绑定，也有望形成产业链协同效应，降低外部供应链风险。
从更宏大的视角看，这一事件折射出全球半导体产业格局正在重构。一方面，AI革命催生了新的存储需求，使得存储芯片从“大宗商品”转变为“战略资源”；另一方面，中国在存储芯片领域的技术突破和产能扩张，正在打破美日韩的垄断局面。长鑫存储敢于对苹果说“不”，正是中国半导体产业链自主化成果的体现。未来，围绕存储芯片的博弈，将不仅限于价格，更关乎技术标准与供应链安全，这将成为全球科技竞争的重要战场。
