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Socionext 将利用英特尔代工 Intel 18A-P 工艺开发定制 SoC
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- 荷鲁斯快报
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日本芯片设计服务企业Socionext（索喜）于8月18日宣布，将采用英特尔代工的Intel 18A-P制程工艺，开发一系列定制SoC（系统级芯片），以满足数据中心、边缘计算和高性能计算（HPC）领域日益增长的需求。这是继多家厂商转向先进制程后，又一宗聚焦AI算力基础设施的重要合作。
Socionext总部位于横滨，长期专注于ASIC（专用集成电路）设计服务。此次合作中，Socionext计划将自身在ASIC设计上的专业技术，与英特尔代工的先进制程和封装路线图相结合，为客户打造针对特定工作负载优化的差异化SoC解决方案。据披露，该系列的首个项目将是一颗面向HPC应用的芯片。
英特尔代工此前已宣布Intel 18A系列工艺，其中18A-P为增强版本，引入了创新的晶体管架构和供电技术。Socionext首席技术官兼执行副总裁Rajinder Cheema在声明中表示，Intel 18A-P工艺代表着先进工艺技术的重要一步，通过在此工艺上开发SoC功能，Socionext能够帮助客户满足AI、HPC和高级数据中心应用不断变化的性能和功耗需求。
英特尔代工全球业务发展与市场营销总经理兼副总裁John Zucker指出，Socionext的解决方案级SoC开发方法与英特尔代工的先进工艺和封装技术结合，丰富了AI加速、HPC和物理AI产品开发的生态系统。他强调，双方将携手加快客户从架构到量产的产品上市速度。
分析人士认为，这项合作反映出定制芯片在AI时代的重要性正持续提升。传统通用处理器难以满足大模型训练和推理的功耗与性能要求，而定制SoC可在特定场景实现更高效率。英特尔代工目前正积极推进18A工艺的量产进程，此次获得Socionext的设计订单，有助于其拓展先进制程的外部客户生态。
对Socionext而言，布局Intel 18A-P工艺意味着其供应链多元化策略的深化。此前，该公司主要依赖台积电等代工厂，如今与英特尔合作，可增强其在北美和欧洲市场的竞争力，并降低地缘政治带来的供应链风险。
随着AI基础设施投资持续升温，HPC和边缘计算对专用芯片的需求预计将进一步扩大。Socionext与英特尔代工的合作能否在量产时展示出预期的性能优势，将成为业界关注的焦点。双方尚未公布具体量产时间表，但业内预计首颗HPC芯片或将于2025年进入流片阶段。
