传闻谷歌找上 AMD，扩展 TPU v10 合作对象

据外媒泄露的SemiAnalysis报告，市场传闻谷歌正与AMD合作开发第十代TPU项目，这有望成为AMD首个定制AI ASIC项目。若合作属实，将标志着AMD在AI芯片领域的重要突破，进一步挑战英伟达在AI加速器市场的统治地位。

谷歌自研AI ASIC已从单一芯片扩展至多样化产品系列，其芯片设计合作伙伴包括博通、联发科等。此次与AMD的合作传闻，显示谷歌可能正在寻求更多元的供应链策略，以应对日益增长的AI计算需求。

报告指出，AMD拥有强大的先进封装与SoC IP阵容，这是吸引谷歌的关键因素之一。此外，谷歌及其客户正致力于开发单一封装内同时集成TPU和CPU的SoC，以应对强化学习工作负载的需求。AMD的CPU IP可能成为促成合作的重要筹码，因为其高性能处理器设计能力在业内享有盛誉。

若合作达成，AMD将首次进入定制AI ASIC市场，这对其业务多元化意义重大。目前，AMD在AI领域主要依赖GPU产品，而定制ASIC项目有望带来更高的利润率，并加强与大型云服务商的联系。

对于谷歌而言，与AMD合作有助于降低成本并提高供应链弹性。目前，谷歌的TPU主要由博通代工设计，但博通同时服务于其他科技巨头，产能可能受限。引入AMD作为第二供应商，可缓解这一风险。

市场观察人士认为，该传闻若成真，将对博通造成一定冲击，但也可能推动整个AI芯片生态的竞争。目前，双方尚未官方确认，但行业专家表示，鉴于AMD在封装和IP上的积累，合作可行性较高。

未来，如果谷歌与AMD的合作落地，可能会加速AI芯片的定制化趋势，并推动高算力与高能效比的创新。不过，考虑到项目复杂性和保密要求，实际进展仍待观察。