- 发布日期
AI 算力拉动铜需求激增，2026 年 AI 服务器专用高端铜箔需求预计增 260%
- 作者
- 姓名
- 荷鲁斯快报
- 社交账号
人工智能技术的蓬勃发展，正意外地与传统金属铜产生紧密关联。随着AI服务器对算力需求的激增，其对铜材，尤其是高端铜箔的需求呈现出爆发式增长。据央视新闻报道及市场测算，2026年AI服务器专用高端铜箔需求量预计将达到约2.4万吨，同比增长高达260%，标志着AI产业正强力拉动铜产业链升级。
AI服务器之所以对铜有如此高的依赖，源于其运行时需要解决供电、数据传输和散热三大核心挑战。与普通服务器仅需几公斤铜不同，一台用于AI训练的高性能服务器，单台用铜量可达15至30公斤，是前者的3至6倍。其中，铜因其优异的导热和导电性能，在液冷散热板和高速电路连接中扮演着不可替代的角色。
这种需求激增已在生产端得到直观体现。在江西鹰潭，一家铜材加工企业正为AI芯片液冷板全力生产，其月产量超过2000吨，订单量已排至年底，同比增长30%。在安徽池州，另一家企业则专注于生产用于AI服务器高速PCB板的超低轮廓铜箔，其表面粗糙度控制在2微米以内，能将信号传输速率提升70%，满足了AI服务器对高速数据传输的严苛要求。
高端铜箔需求的暴涨，直接推高了其市场价格与加工费用。据行业企业介绍，自去年12月以来，部分用于算力领域的高阶铜箔加工费已上涨30%至50%。今年，专门适配AI服务器和高速算力设备的超低轮廓铜箔价格也上涨了约10%至30%，显示出市场对这类材料的强劲追捧。
这轮由AI驱动的铜需求增长，并非简单的数量增加，而是结构性向高性能材料集中。关键在于，AI服务器普遍采用的高速信号传输面临着“趋肤效应”的挑战，电流集中在导体表面流动。超低轮廓铜箔通过特殊工艺将表面粗糙度控制在1.5至3微米以下，能极大降低信号传输损耗，已成为M7/M8级高速覆铜板的标配，代表了铜材技术的前沿方向。
展望未来，市场对AI服务器专用高端铜箔的需求将持续攀升。据测算，2027年全球该类铜箔需求有望增至约5万吨，到2030年或可能突破11万吨。摩根士丹利则预测，到2028年，全球数据中心的总铜需求量将达到130万吨，较2026年翻一番，增量将广泛分布于服务器内部、液冷系统、高速连接器及供电基础设施等多个领域。
需求的强劲支撑也反映在铜价走势上。今年以来，伦敦金属交易所（LME）3个月铜期货价格累计上涨超14%，一度站上每吨14000美元；国内沪铜主力合约价格也从年初的约每吨8.6万元，一度攀升至接近10.9万元。全球AI算力基础设施的加速建设，正为古老的铜金属注入全新的增长动能。
