消息称三星电子联合 Arm，研发下一代端侧 AI 芯片

三星电子与芯片设计巨头Arm近日宣布，正式启动一项旨在开发下一代端侧AI芯片的联合研发项目。据韩媒Greened.kr及半导体行业消息，Arm已于8月底批准了用于该项目的一次性工程费用，并与三星电子正式签约合作，标志着双方在人工智能芯片领域的深度协同进入实质性阶段。

这一合作的背景在于端侧人工智能计算的市场需求日益增长。与传统的需要将数据传输到云端进行处理的AI不同，端侧AI强调在智能手机、物联网设备等终端本地完成计算，能显著提升响应速度、保护用户隐私并降低网络依赖。此次联合研发正是瞄准了这一关键技术趋势，旨在为终端客户提供定制化的高性能解决方案。

根据已披露的分工，双方采用了清晰的技术合作模式。Arm作为核心技术提供方，将负责提供其自研的AI加速器架构以及RTL等关键设计技术，并将终端客户的具体需求传达给三星电子，同时把控整体开发进度。三星电子则扮演整合与落地的核心角色，其System LSI事业部将基于Arm的AI架构负责SoC（系统级芯片）的整体设计。

三星电子的晶圆代工业务将在项目中占据核心地位。公司的晶圆代工事业部计划利用其先进的2纳米制程工艺来实现这款定制化AI芯片的量产。这一先进制程的采用，预计将为芯片带来更高的性能和能效比，是其未来竞争力的关键。值得注意的是，在此次合作中，Arm并不直接销售芯片，而是作为委托开发的合作伙伴。整个商业模式由三星电子全权负责芯片的设计与制造，并将最终产品直接交付给终端客户完成结算。该项目的启动，被视为三星电子强化其在移动芯片和代工市场地位的重要举措。

把任意网站变成干净 JSON

现成爬虫与 AI 智能体

试用 Apify