昇腾 960 芯片将提前至 2027 年 Q1 发布，实现性能翻番

华为轮值董事长汪涛在华为全联接大会 2026 上宣布，昇腾 960 芯片已提前就绪，实现性能翻番。据《科创板日报》9 月 17 日报道，这一表态意味着华为昇腾系列 AI 芯片的迭代节奏再度提速。汪涛在会上同时披露了昇腾 960 系列两款产品的具体发布时间表。

其中，昇腾 960DT 将于 2027 年第一季度发布，比原计划提前三个季度；昇腾 960PR 将于 2027 年第三季度发布，比原计划提前一个季度。按照此前预告，昇腾 960 芯片原定于 2027 年第四季度发布。此次调整后，该系列芯片的上市时间整体前移。

汪涛还介绍了后续产品的演进路线。他表示，华为将坚持一年一代的演进节奏，昇腾 970 计划于 2028 年发布，昇腾 980 计划于 2029 年发布。这一安排显示出昇腾产品线已形成较为明确的长期迭代规划。

昇腾 960 的提速建立在上一代产品的技术积累之上。在 2025 年的华为全联接大会上，华为公布了昇腾 950 芯片架构，新增支持低精度数据格式，提升向量算力，互联带宽提升 2.5 倍，并支持华为自研 HBM。

在昇腾 950 系列内部，两款产品的侧重点并不相同。950PR 着力提升推理 Prefill 性能与推荐业务性能，搭载华为自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 则提升推理 Decode 性能、训练性能以及内存容量和带宽。这些改进为后续芯片实现性能翻番提供了支撑。

发布时间提前，意味着昇腾相关算力产品的落地周期相应缩短，下游用户在部署 AI 基础设施时能够更早获得新一代算力支持。与此同时，一年一代的节奏也向外界传递出昇腾产品线持续演进的明确预期。

按照规划，昇腾 970 与昇腾 980 将分别于 2028 年和 2029 年发布。随着昇腾 960 系列两款芯片陆续推向市场，华为在训练与推理两个方向上的产品布局将进一步展开，其在国产 AI 算力领域的产品节奏也备受关注。