- 发布日期
台积电1.4纳米产能加速成形 四座A14晶圆厂预计2028年全面投产
- 作者
- 姓名
- 荷鲁斯快报
- 社交账号
全球晶圆代工龙头台积电正加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计2028年第二季度全部完工并投入大规模量产。届时，该基地有望成为全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。
根据工程规划，中科二期园区P1厂进度领先，预计2027年4月完成主体工程，随后进入设备安装与试产阶段。P2厂同步推进，目标在2027年底前完成设备调试并达到量产准备状态。随着后续厂区陆续投入运营，四座晶圆厂将构成台积电未来最重要的先进制程生产集群。
业界预计，四座厂房全部投产后，总月产能可达12万至16万片12英寸晶圆。这些产能将主要服务于人工智能、高性能计算、云端数据中心以及下一代移动终端市场。由于需求涵盖多个高增长领域，该产能布局被视为台积电应对未来算力扩张的关键举措。
A14制程已吸引众多国际科技巨头关注。市场预期苹果、NVIDIA、AMD、高通、联发科、博通及多家云服务供应商将成为主要客户。其中，苹果未来的iPhone A系列处理器与Mac产品线M系列芯片，被外界视为最有可能率先采用A14工艺的重要产品。
相较于当前主流先进制程，A14在性能和能效方面进一步提升。研究预测，该工艺在相同功耗下可获得更高运算性能，同时显著降低芯片能耗，并带来更高晶体管密度。不过，最先进工艺也带来惊人制造成本，单片12英寸晶圆价格可能超过3.5万美元，部分预测甚至认为未来价格有机会接近4.5万美元。
尽管制造成本高昂，市场对先进产能需求依然强劲。分析机构估算，四座A14晶圆厂全面满载后，每年可为台积电创造约450亿至520亿美元营收，成为公司未来数年最重要的增长动力之一。为确保计划推进，台积电正持续扩大中科园区建设规模，并同步推进2纳米和3纳米制程扩产工作。
业内人士认为，A14项目不仅关系到台积电未来技术领先优势，也将对整个半导体供应链产生深远影响。竞争对手英特尔正推进14A工艺并引入高数值孔径EUV设备，三星则持续开发SF1.4工艺。不过从目前进展看，台积电仍维持较为明显的工程进度和量产规模优势。若四座工厂按计划于2028年全面量产，台积电不仅将进一步巩固全球晶圆代工霸主地位，也有望主导下一阶段人工智能芯片产业的发展方向。
