- 发布日期
双裸片垂直堆叠，晶体管密度提升 55% 而面积小于前代
- 作者
- 姓名
- 荷鲁斯快报
- 社交账号
半导体分析机构Kurnal Insights于当地时间9月30日发布华为麒麟9050 Pro裸片显微照，首次从物理层面展示这款芯片的内部结构。显微照显示，麒麟9050 Pro由两颗尺寸完全相同的裸片垂直堆叠组成，单颗尺寸为11.13×10.84毫米，面积约120.65平方毫米，略小于麒麟9030S的122平方毫米。
两颗裸片分别承担核心计算逻辑与SRAM、缓存任务，并通过高密度垂直互连技术连接，这是华为“韬定律”逻辑折叠技术的首次商业化落地。该技术以垂直堆叠替代传统平面布局，通过更短的垂直链路减少长距离水平走线。华为董事、半导体业务部总裁何庭波在ChinaXiv发表的署名论文中提出，以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，作为半导体演进的新指导原则。
据极客湾资料及裸片解析，麒麟9050 Pro的逻辑裸片采用中芯国际N+3工艺，SRAM裸片采用N+2工艺。由于单颗裸片面积缩小，其良率预计高于麒麟9030 Pro，但整体封装良率可能仍然偏低。该芯片主要面向Mate 90 Pro Max典藏版、RS非凡大师版等高端机型，而非Mate 90系列全系产品。
何庭波在论文中称，以“麒麟2026”代称的麒麟9050 Pro，等效晶体管密度由麒麟9030 Pro的每平方毫米约1.55亿个增至约2.38亿个，增幅约55%。她表示，这一增幅相当于此前三年依靠几何尺寸缩小取得的成果总和。论文数据还显示，在性能对齐条件下，麒麟9050 Pro真实负载基准测试中的NPU、GPU和CPU性能核功耗分别降低66%、58%和41%。
10月1日，华为正式公布Mate 90系列芯片阵容：标准版搭载麒麟9030，Pro版搭载麒麟9035，Pro Max典藏版与RS非凡大师版搭载麒麟9050 Pro。华为称，Mate 90 Pro Max整机性能较上代提升31%，Pro版提升20%，标准版提升27%。9050 Pro集成灵犀CPU、马良GPU和达芬奇架构NPU，其中GPU计算单元与缓存翻倍，NPU可在端侧运行30B参数混合专家架构大模型。该芯片已于9月7日随Mate XT 2三折叠手机亮相，这是华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。
市场研究机构伯恩斯坦称，麒麟9050 Pro是“被低估的突破”，并将华为移动芯片与苹果的技术差距由上一代约四年缩小至约三年。该机构同时指出，良率和散热仍是3D堆叠技术在大规模量产中需要持续解决的工程挑战。
朱克力认为，首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片发布，最大价值在于完成从技术攻关到大规模商业跑通的闭环验证。它证明依托体系创新和架构创新，后摩尔时代仍存在现实可行的差异化技术路线。何庭波提出的“时间缩微”与逻辑折叠能否持续演进，将影响华为未来缩小与最先进制程差距的程度。
