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散热制造商 Dynatron 确认 AMD EPYC 'Verano' 处理器采用 SB1 插槽
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- 荷鲁斯快报
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散热制造商Dynatron（传达）已在其官方网站上线SB1-4U-ACTIVE风冷散热器，由此确认AMD即将推出的EPYC 9006 LP "Verano"处理器将采用Socket SB1插槽。此前外界对这一新平台的插槽规格众说纷纭，散热产品的提前露面基本给出了定论。散热厂商率先披露相关信息，通常意味着配套硬件设计已进入定型阶段。
根据产品规格页，SB1-4U-ACTIVE面向4U服务器环境，支持Socket SB1平台上的AMD "Zen 6"微架构EPYC 9006 LP "Verano"处理器。这表明Verano系列将作为独立分支与现有EPYC产品线区隔开来。"Zen 6"是AMD面向数据中心的新一代微架构，性能与能效均有进一步提升的空间。
定位方面，EPYC "Verano"瞄准AI加速器头节点（head node）应用场景，承担大规模AI计算集群的协调与管理任务。该处理器支持LPDDR5X SOCAMM2内存模组，以提供更高带宽的内存子系统，匹配AI负载对数据吞吐的需求。产品预计2027年推出，距离正式发布仍有约两年时间。
性能参数上，EPYC "Verano"至多拥有72个CPU核心，运行频率可达5GHz。同时它支持112Gbps高带宽xGMI连接，用于处理器之间的高速互联。高核心数、高频率与高互联带宽的组合，正是AI头节点所依赖的关键特性。
散热器本体尺寸为128.05×106.6×130.7毫米，配备前后2颗双滚珠轴承风扇，散热底座内嵌均热板和多根热管，以应对高功耗处理器的散热需求。双滚珠轴承通常具备更长的使用寿命，适合服务器长期连续运转的工况。
具体指标上，该散热器最大风扇转速为6000±10% RPM，最大风冷量91.7 CFM，最大噪声44.5 dB(A)。这样的风量与噪音表现，从侧面反映出EPYC "Verano"在4U机箱内面临的散热压力。服务器厂商需要在散热能力与噪音控制之间取得平衡。
目前AMD尚未正式公布EPYC 9006 LP "Verano"的发布计划与完整规格，SB1插槽的具体物理参数也未对外披露。随着2027年时间节点临近，预计会有更多合作伙伴陆续公布兼容产品信息。SB1-4U-ACTIVE的上线，已为外界观察AMD下一代AI服务器平台提供了一个明确的切入点。
