华为：2023 年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿

华为：2023年以来基于麒麟芯片终端累计发货过亿

10月13日，华为在上海练秋湖举办2026麒麟媒体沟通会。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。会上，华为披露麒麟芯片最新进展，并公布麒麟9050系列相关信息。IT之家现场消息称，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。

华为官方称，麒麟近年走过了一段并不平坦的路。2023年8月，在半导体产业界支持下，麒麟重新回到消费者身边。此后，麒麟持续支撑Mate、Pura、nova、畅享等多款华为终端产品上市。这一回归成为麒麟后续演进的重要背景。

徐松余谈到麒麟9050系列的一些性能规格。他首次公布麒麟9050 Pro芯片详细架构图。华为称，首款逻辑折叠韬芯片——麒麟9050系列在中国半导体产业界支持下成功量产。这一系列被视为麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。

徐松余同时指出，韬路径未来的发展还有众多挑战。这些挑战包括工具链和方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制、基准测试方法等。华为在沟通会上将这些难题列为后续需要面对的问题。相关挑战涉及半导体产业多个技术环节。

从市场层面看，华为官方披露，2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。Mate、Pura、nova、畅享等多款华为终端产品持续获得麒麟支撑。这一数据是麒麟回归后市场落地的重要体现。麒麟9050系列量产也获得中国半导体产业界支持。

麒麟9050系列的推出，是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。徐松余表示，韬路径未来发展还有众多挑战。华为在沟通会上首次公布麒麟9050 Pro芯片详细架构图。这些信息显示华为继续推进麒麟芯片演进。

此次沟通会集中释放了麒麟芯片的量产、发货和技术路线信息。徐松余的演讲回顾了麒麟近年并不平坦的路，也提到2023年8月重回消费者身边。随着麒麟9050系列推出，华为终端芯片后续演进受到关注。相关挑战和进展仍待产业界持续面对。