终端侧 AI 正发挥重要作用，智能体的发展进一步加速这一趋势

高通中国区董事长孟樸：终端侧AI正发挥重要作用，智能体加速智能计算普及

10月18日，据新浪科技报道，2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会在沈阳开幕。高通公司中国区董事长孟樸出席大会，并发表主题为“人工智能赋能产业发展共创智能互联新未来”的演讲。他在演讲中分享了高通对人工智能如何真正走进产业、转化为现实生产力的思考。

孟樸认为，未来人工智能的发展将越来越多地走向云端与边缘协同。云端拥有强大的模型和算力，能够处理复杂、资源密集型任务。终端则在实时响应、可靠性、个性化体验等方面具有独特优势。大量AI任务正扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等各类终端和边缘设备，终端侧AI正在发挥越来越重要的作用。

孟樸进一步指出，智能体AI的发展进一步加速了这一趋势。过去，人们需要学习如何操作设备，如何使用不同的应用软件。未来，AI可以进一步理解人们的意图和所处场景，主动调用不同的应用服务和设备来共同完成任务。这意味着，人们正在从以应用为中心的计算体验，逐步迈向以智能体为中心的新阶段。

这一判断与高通总裁兼首席执行官安蒙此前的表态相呼应。IT之家注意到，安蒙曾表示，已有人工智能企业要求高通在2028年推出支持100B参数模型本地运行的智能手机移动平台。如果100B模型端侧模型成为现实，本地模型体验、多智能体协同的效果都能得到显著提升。

安蒙认为，AI智能体将推动下一轮智能手机“超级周期”。这一轮周期有望吸收因价格飙升而迟滞的换机需求。在可穿戴AI设备方面，智能眼镜是安蒙最看好的方向。此外，他认为高通在低功耗领域的技术积累，是面向数据中心的宝贵财富。

从行业影响看，终端侧AI与智能体的结合，正在改变人机交互和应用调用方式。设备不再只是被动等待指令，而是有望围绕用户意图主动协同。手机、PC、汽车、机器人、工业设备等终端，因此可能成为AI落地的重要载体。云端与边缘的协同，也将推动算力、模型与服务在更广泛场景中衔接。

展望未来，孟樸所描述的“智能计算无处不在”时代，正随着终端侧AI能力提升而逐步清晰。如果100B模型端侧模型成为现实，本地模型体验和多智能体协同效果将显著提升。相关趋势也将继续影响智能手机、可穿戴设备以及数据中心等领域的产业布局。