英伟达与 6 家上游供应商合作，提升 AI 基础设施产能

英伟达联手六大供应商扩产 AI 基础设施产能

英伟达公司当地时间10月21日宣布，与六家供应链合作伙伴共同扩大全球制造能力，以满足市场对其加速计算和全栈人工智能工厂平台日益增长的需求。此次合作覆盖基板、先进封装、半导体测试和光封装光学等关键环节。六笔合作关系中有三笔聚焦基板，另外三笔分别归属先进封装、半导体测试和光封装光学。

随着人工智能工厂平台需求持续上升，英伟达正将产能建设向上游延伸。公司计划在未来3年内将其产品所需的基板产能提升至2.5倍，这需要上游制造商的配合。基板是加速计算产品的重要基础材料，其产能扩张直接关系到英伟达后续产品交付能力。

在基板领域，日本企业IBIDEN今年早些时候公布的协议显示，英伟达将以数十亿美元的预付款支持其日本小野工厂的产能提升。该扩建将带来2倍的额外产能，预计从2028年第一季度起逐步上线。这一项目被视为英伟达锁定长期基板供应的重要举措。

三星电机将加入英伟达的基板供应链并立即启动出货。此次合作将支持三星电机在世宗、釜山的工厂升级和新建项目。预计到2028年，英伟达将在三星电机封装基板领域的产能中分得相当大部分。

英伟达还以产能预留协议支持欣兴电子的KF基板扩产，该项目预计2027年第二季度开始产能爬升，2028年满产。在先进封装方面，英伟达计划与Amkor合作扩大韩国先进封装产能，目标到2028年底将中介层晶圆产能提高300%以上。这些新产能和Amkor在韩国的新厂建设将支持英伟达的制造能力提升。

测试环节同样成为扩产重点。英伟达预计其测试需求将在2026年至2027年翻倍。公司向京元电子支付11亿美元预付款，支持新加坡新产能在2027年2月、美国新产能在同年4月大规模量产。

在光封装光学领域，英伟达计划与矽品精密合作大幅提升CPO光学引擎产能，目标到2027年中期产能提升15倍，并到2028年底再次翻番。该合作面向下一代AI基础设施的光学互连需求。

从时间表看，英伟达此轮供应链扩产项目将在2027年至2028年陆续落地。基板、先进封装、测试和光学引擎产能的同步提升，将为其全栈人工智能工厂平台提供制造支撑。相关合作也反映出AI基础设施竞争正从芯片本身延伸至上游制造环节。