已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力

京东方A于11月5日接受机构调研，披露公司玻璃基封装载板业务布局及最新进展。公司称，目前已拥有完备的玻璃基封装载板制造工艺能力，并实现全流程工艺拉通。相关试验线已实现全自动化设备通线，为后续产业化推进提供支撑。

在工艺环节，京东方披露其已打通高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等全流程工艺。上述环节覆盖玻璃基封装载板制造的关键步骤。公司表示，这标志着其具备完备的玻璃基封装载板制造工艺能力。

产品进展方面，京东方试验线已有超过100×100mm尺寸的24层（11-211）玻璃基封装载板产出并送样。公司称，客样已通过相关信赖性测试。该试验线设计产能为1000片/月，并已于2026年上半年实现全自动化设备通线。

从产能安排看，京东方玻璃基封装载板试验线正推进自动化通线。1000片/月的设计产能和全自动化设备通线，反映公司在工艺验证与样品送样方面取得阶段性进展。公司同时披露了24层载板产出和客样测试结果。

京东方董事长陈炎顺今年9月表示，量产决策条件包括客户订单量及良率保证。公司希望在2027年上半年之前，特别是争取2027年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。这一时间表将客户订单与良率列为关键前提。

根据公司披露，玻璃基封装载板业务从工艺拉通、样品送样到量产决策，仍需满足客户订单量及良率保证等条件。京东方试验线进展为后续量产投资决策提供了工艺和样品基础。最终量产节奏将取决于订单和良率等条件。