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狂欢的AI，把手机芯片厂拖入寒冬
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- 荷鲁斯快报
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当AI数据中心成为半导体产业最热的投资战场时，手机芯片市场却加速降温。Counterpoint Research数据显示，2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比萎缩21%，创近五年最大单季跌幅。高通与联发科同期交出的手机业务成绩单，成为本轮下行周期最直观的缩影。
高通第三季度营收104亿美元，高于市场预期的101亿美元，但核心手机业务收入为51.37亿美元，同比下降26%，低于分析师预期的52.5亿美元，较去年同期减少超过18亿美元。高通还面临苹果逐步转向自研基带带来的结构性影响。其业绩指引不及预期后，股价大幅受挫。
联发科第三季度合并营收达1680.58亿元新台币，同比增长18.3%，创历史新高，但手机业务板块营收同比下滑17%，营收占比从一年前的53%降至37%。存储价格上涨抑制换机需求，终端厂商为保利润缩减产品线并提高售价，中低端SoC需求收缩更明显。联发科在中低端市场占比较高，因而受到更直接冲击。
市场份额变化进一步凸显竞争格局松动。Counterpoint数据显示，2026年第三季度高通份额从25%降至22%，联发科从34%降至28%，两家合计丢失9个百分点。苹果份额从17%升至21%，三星由6%升至8%，紫光展锐从14%小幅回落至13%。手机芯片竞争正从性能比拼转向芯片、终端与生态的体系化竞争。
手机业务承压之际，高通和联发科加速寻找第二增长曲线。高通第三季度汽车芯片收入19.90亿美元，同比增长89%，2026财年汽车业务收入60.04亿美元，同比增长52%，年化营收运行速率达80亿美元。高通还与亚马逊合作定制AI加速器及光互联产品，协议涵盖10年内高达600亿美元潜在采购额，并已开始为亚马逊生产。
联发科的智能边缘平台业务第三季度收入同比增长63%，占总营收58%，成为最大收入来源。该公司今年9月开始出货首款AI加速器产品，并预计第四季度AI加速器相关收入达25亿美元。高通同时与SpaceX签署多年期协议，以Dragonwing系列组件支持基站部署，相关部署将于明年启动。
不过，新业务尚未完全改变市场对手机芯片基本盘的定价逻辑。Counterpoint预测，2026年全年全球智能手机SoC出货量同比下滑20%，2027年继续下滑3%至4%，存储价格仍是关键变量。高通中国区董事长孟樸判断，存储价格到2027年年底才可能不再大幅上涨，但也不会回落。11月5日，费城半导体指数重挫12.3%，创2020年3月16日以来单日最大跌幅，手机芯片黄金时代的谢幕与产业价值重估仍在继续。
