发布日期2026年6月26日高通与 Hugging Face 扩大合作,构建从端到云 AI 开发生态AI#AI高通与Hugging Face扩大合作,携手构建从终端到云端的AI开发生态,实现无缝衔接。作为合作核心,Hugging Face的AI存储和推理服务将适配高通Dragonfly(飞龙)数据中心解决方案,全球开发者可通过Dragonfly高效部署和扩展AI工作负载。同时,来自Hugging阅读更多 →
发布日期2026年6月26日龙芯中科公布 16 核服务器芯片 3C3000,通用计算性能对标 3C5000Prism#棱镜龙芯中科近日公布了面向低成本服务器领域的16核通用处理器——龙芯3C3000,其通用计算性能达到此前发布的龙芯3C5000水平。该芯片基于自主研发的LA364E处理器核,采用FCBGA1371封装,与龙芯3B6000引脚兼容,具备16个物理核心和16个逻辑线程,主频1.5~1.8GHz。它支持龙芯自主指令系统LoongArch及128位向量指令,集成2个定点单元、1个向量单元和2个访存单元。缓存方阅读更多 →
发布日期2026年6月25日必须在时尚与功能之间取得平衡techMeta首席执行官扎克伯格近日表示,Meta新款AI智能眼镜需在时尚与功能间取得平衡,而非一味堆砌功能。他指出,核心难题是让每款产品外观好看、佩戴舒适,同时体验不差。扎克伯格称自己深度参与所有自研产品打磨。当地时间周二,Meta推出全新系列智能眼镜,起售价299美元(约2029元人民币),低于雷朋入门款,由眼镜巨头依视路陆逊梯卡联合开发,但不搭载雷朋或欧克利品牌标识。扎克伯格透露,研发智能眼镜让他阅读更多 →
发布日期2026年6月25日SpaceX 完成首次投资级债券发行,募资至少 250 亿美元techSpaceX于6月23日启动首次投资级债券发行,计划通过五档优先无担保票据(期限5至30年)募资至少250亿美元(约1696.73亿元人民币)。据知情人士透露,此次发行已吸引近850亿美元(约5768.88亿元人民币)的认购订单,远超目标规模。所筹资金将优先用于全额偿还过桥贷款及相关费用,剩余部分用作一般企业用途。此次发行由美国银行、花旗集团、摩根大通、高盛和摩根士丹利联合承销。债券发行距Spac阅读更多 →
发布日期2026年6月25日SpaceX 星落返回舱完成首飞,可运载 1000 公斤太空实验载荷techSpaceX 全新的“星落”(Starfall)返回舱于当地时间 6 月 23 日从佛罗里达州卡纳维拉尔角太空军基地完成首飞。该舱体是一款货运运输设备,可搭乘猎鹰 9 号或重型猎鹰火箭,将有效载荷送往近地轨道乃至更远空域,并能安全带回物资。星落不用于载人,核心服务于科研载荷及需回收的在轨产品,如太空制药、在轨制造物料,载荷能力达 1000阅读更多 →