发布日期2026年9月8日投后估值超 210 亿欧元,三星电子领投AI#AI法国人工智能初创企业Mistral AI于当地时间9月8日宣布完成D轮融资,以超过210亿欧元的投后估值筹集了30亿欧元,折合人民币分别约1640.75亿元和234.39亿元。阅读更多 →
发布日期2026年9月8日黄仁勋:GPT-6 Astra 让AGI更近了AI#AI英伟达首席执行官黄仁勋周日在社交平台发文,祝贺OpenAI发布最新AI模型Astra,并称“AGI已经到来”。 黄仁勋在帖子中写道:“4年内从ChatGPT到o1再到Astra,AGI已经到来。阅读更多 →
发布日期2026年9月8日首发麒麟 9050 Pro 芯片、首搭硬件级防窥,19999 元起HotAI#热门#AI9月7日,华为正式发布Mate XT 2非凡大师展翼三折叠手机,起售价19999元。 此次共推出四个版本:16GB+256GB售价19999元,16GB+512GB售价21999元,16GB+1TB售价23999元,16GB+1TB灵盾防窥屏版售价24999元。阅读更多 →
发布日期2026年9月8日三星将半数4纳米产能投入HBM4底层芯片生产HotAI#热门#AI据韩国媒体报道,三星晶圆代工业务部门已将约50%至60%的4纳米工艺产能用于HBM4底层芯片(Base Die)制造,相关产线已接近满负荷运转状态。 三星采用自家4纳米SF4工艺生产HBM4底层芯片,主要产线位于平泽第二与第三园区的S5、S6。阅读更多 →
发布日期2026年9月8日全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装,小米玄戒 O100 实现 330TPS 超高端侧推理速度AI#AI在9月7日举行的小米秋季旗舰新品发布会上,小米集团创始人、董事长兼首席执行官雷军正式发布了全新的玄戒O100芯片。 雷军在发布会上介绍,玄戒O100芯片具备高达1.22TB/s的带宽,这一指标旨在为AI计算提供强大的数据吞吐能力。阅读更多 →