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FF6 封装、6 核 CPU+12 个 RDNA4m 计算单元
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- 荷鲁斯快报
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AMD 下一代游戏掌机芯片 Ryzen Z3 系列的部分规格近日遭到曝光。科技媒体 Wccftech 于 10 月 1 日发布博文称，该系列将采用 25×25 毫米的 FF6 封装，尺寸小于 Strix Point 所使用的 FP8 封装，有望进一步压缩掌机内部的空间占用。这一改变也意味着 AMD 在小型化封装方案上继续调整。目前相关消息仍来自第三方爆料。
在架构设计上，Ryzen Z3 系列基于 Medusa Point 架构打造。其 CPU 部分采用 Zen 6 与低功耗 Zen 5（Zen 5 LP）的混合设计，预估配备 4 个 Zen 6 核心加 2 个低功耗核心，合计 6 核 12 线程。报道同时指出，产品最终上市后，AMD 可能会对这一配置作出调整。
图形性能是该系列的重点。Ryzen Z3 据称将配备 12 个 RDNA4m 计算单元（CU），高于标准 Medusa Point 方案常见的 8 CU 配置。为换取更大的 GPU 规模，芯片减少了 4 个 Zen 6c CPU 核心，把更多硅片面积与功耗预算分配给图形单元。
图形架构方面，Ryzen Z3 并未转向 RDNA 5，而是采用作为 RDNA 3.5 衍生版本的 RDNA4m。爆料称，RDNA4m 加入了面向矩阵运算的 RDNA 4 级 ALU，从而为 FSR 4 等技术提供原生支持。报道还提到，这一特性可能延续至后续相关功能。
功耗与产品定位方面，Ryzen Z3 面向约 15W 的功耗优化，Ryzen Z3 Extreme 则以约 25W 为目标功耗。两种型号分别对应主流与更高性能的掌机需求，便于厂商按产品定位选型。
截至目前，Ryzen Z3 系列的具体规格、发布时间与搭载机型尚未得到 AMD 官方确认，上述信息均出自媒体爆料。业界关注的重点在于，该芯片在 CPU 核心与 GPU 规模之间的取舍，能否在实际游戏中兑现相应的性能提升。
